現代モービス、車両用半導体の内在化に拍車…米シリコンバレーに研究拠点を新設
現代モービスが独自設計した車両用半導体の量産成功事例を増やしている。 2020年、現代オートローンから半導体事業を買収してから5年ぶりに成功軌道に入ったという分析だ。 直接設計した半導体を搭載し、原価競争力の向上とともに、核心部品の競争力も同時に上昇している。 現代モービスは今年、電動化と電装、ランプなど中核部品用半導体の研究開発と信頼性検証を終え、量産を開始すると18日、明らかにした。 今年量産する主要半導体は、電気自動車の電源制御機能を合わせた電源統合チップとランプ駆動半導体などだ。
2025-03-18 15:26:00