HBM組織改編したSKハイニックス…「開発初期から顧客会社の要求を反映」強調
SKハイニックスが次世代HBM(高帯域幅メモリー)Dラムロードマップの設計過程を革新することで、HBM市場の主導権を継続するという強い意志を示した。 SKハイニックスは28日、自社ニュースルームを通じ、今年、人工知能(AI)インフラ組織傘下のHBM PI(プロセス革新)担当役員に任命されたクォン·オンオ副社長のインタビューを掲載した。 HBMは、複数のDラムチップを積み上げ、TSV(垂直貫通電極)などデータ通路技術で連結し、データ処理速度を従来のGDDRメモリーよりはるかに速く引き上げた次世代Dラムだ。 SKハイニ
2024-03-28 15:56:29