SKハイニックス、TSMCと提携してHBM技術のリーダーシップ強化
SKハイニックスは19日、次世代HBM生産とアドバンスドパッケージング技術の力量を強化するため、台湾TSMCと緊密に協力することにしたと明らかにした。 両社は最近、台湾の台北で、技術協力のための了解覚書(MOU)を締結し、SKハイニックスはTSMCと協業し、2026年に量産予定のHBM4(第6世代HBM)を開発する計画だ。 SKハイニックスは“AIメモリーグローバルリーダーである当社はファウンドリ1位企業のTSMCと力を合わせ、もう一度のHBM技術革新を引き出す”とし、“顧客-ファウンドリ-メモリーにつながる
2024-04-19 17:29:25