サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長が最近訪日した日本の参議院代表団と非公式会談を行い、半導体産業の未来展望および両国間の協力方策について踏み込んだ議論を行った。日本・横浜での研究開発（R&D）拠点投資を本格化させた時期に合わせ、李会長が日本の政治の要人と直接対話し、グローバル民間外交の歩みを強めたものとみられる。
16日、財界などによると、李会長は14日、ソウル近郊で日本の参議院代表団と昼食を兼ねた懇談会を行った。今回の代表団には、公明党の平木大作国会対策委員長、立憲民主党の福山哲郎参議院副議長、国民民主党の川合孝典参議院幹事長、参政党の梅村みずほ参議院副幹事長ら日本議会の主要人物に加え、水嶋光一駐韓日本大使が顔を揃えた。
サムスン側からは、グローバル対外協力を統括するキム・ウォンギョンGPA（Global Public Affairs）室社長が同席した。
当初はサムスン電子の実務陣中心のスケジュールとして計画されていたが、李会長が予想外に自ら出席したことで、会談の格が大きく引き上げられたという。李会長はこの日、急変するグローバル人工知能（AI）市場の動向に合わせ、全社的な事業戦略や優秀な人材の確保策について率直な意見を交わしたとされる。
一方、今回の会談は、サムスン電子が推進している日本の半導体R&Dネットワーク強化の流れの延長線上にあると解釈される。サムスン電子は今月初め、日本の横浜に先端パッケージングの研究開発拠点である「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab・APL）」を開所し、今後5年間で約3500億ウォン（約400億円）を投じる計画を明らかにしている。
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