サムスン電機とLGイノテックは、2026年2四半期に市場の期待を上回る好業績を記録する見込みである。人工知能（AI）サーバーとデータセンターへの投資が増加し、高付加価値部品の需要が急速に増加しているためだ。AI半導体を中心に始まったメモリー好況が部品エコシステムにも広がる兆しが見えている。
5日、金融情報会社エフ＆ガイドによると、サムスン電機とLGイノテックは2026年2四半期に市場の期待を上回る「サプライズ実績」を達成する見通しである。サムスン電機の2四半期の売上高は前年同期比16.6%増の3兆2480億ウォン、営業利益は87.8%増の4001億ウォンと予想されている。営業利益は市場の期待値である3820億ウォンを上回る見込みである。
LGイノテックの業績改善幅はさらに急激である。同社の2四半期の売上高は前年同期比26.3%増の4兆9697億ウォン、営業利益は1690%急増し2039億ウォンに達すると予想されている。営業利益ベースで市場の予想値1526億ウォンを33.7%上回る数値である。
両社の好業績は、AIインフラ構築の拡大に伴い、半導体基板の需要も高まっていることによる。過去にはスマートフォンやPCなどの情報技術（IT）機器の需要に敏感であったが、最近ではAIサーバーとデータセンターを中心に高付加価値部品の需要が急速に増加し、収益性の高い事業構造に変化している。
サムスン電機は積層セラミックコンデンサー（MLCC）や半導体基板などでAI需要の拡大による恩恵を受けている。MLCCは電子製品の回路において電流が安定して流れるように制御する重要な部品である。特に最近、長期供給契約を通じてAIデータセンター用MLCC市場の主導権を確保した。同社は先月30日、グローバルなビッグテック企業と4540億ウォン規模のMLCC供給契約を締結したと公表した。AIデータセンター用の超小型・高容量MLCC供給契約である。契約相手は公開されていないが、アメリカのクラウドサービスプロバイダー（CSP）の一社であると推定されている。
フリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）事業も成長を続けている。サムスン電機は第1四半期の実績発表カンファレンスコールで、エージェンティックAIの普及により高性能半導体の需要が増加し、既存の取引先からFC-BGA供給の拡大要請が続いていると説明した。2四半期からは新規顧客の需要も加わり、全体の需要が生産能力を上回る状況であると知られている。
LGイノテックは主力の光学ソリューション事業の堅調な成長に支えられ、次の成長エンジンである基板事業を拡大している。同社は中長期的な成長軸としてパッケージソリューション事業を挙げている。無線周波数システムインパッケージ（RF-SiP）やフリップチップチップスケールパッケージ（FC-CSP）、FC-BGAを中心に事業ポートフォリオを拡大している。AIサーバーと高性能半導体用基板の需要が増えるにつれ、パッケージソリューションの収益性も高まると予想されている。
LGイノテックは先月開催された「パッケージソリューションメディアテックデイ」で、2031年までにパッケージソリューション事業を売上3兆ウォン以上、営業利益1兆ウォン規模に成長させる目標を示した。昨年のパッケージソリューション事業の売上は1兆7200億ウォンで前年対比約18%増加し、営業利益は1289億ウォンで82%増加した。特にFC-BGA市場では後発企業であるが、業界全体の供給不足を機会に新規顧客の獲得に加速をかけている。
長期供給契約（LTA）を通じた物量確保も続いている。AI投資の拡大により半導体基板供給不足の懸念が高まる中、顧客企業が先手を打って生産能力を確保しようとする動きが強まっている。LGイノテックは既存のRF-SiPだけでなく、他の基板製品でも長期供給契約を拡大しており、新規顧客と特定の生産能力を割り当てる方式の契約も推進中である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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