SKハイニックスは現存する高帯域幅メモリー（HBM）の最大容量である36GBを具現したHBM3E（第5世代）12段の新製品を世界で初めて量産し始めたと26日、明らかにした。
量産製品は年内に顧客会社に供給される予定だ。 今年3月、HBM3E 8段製品を業界で初めてNVIDIAに納品してから6カ月ぶりに、再び圧倒的な技術力を証明したのだ。
SKハイニックスは“2013年に世界で初めてHBM 1世代(HBM1)を発売したのに続き、HBM 5世代まで全世代ラインナップを開発し市場に供給してきた唯一の企業”とし、“高まっているAI企業の目線に合わせた12段新製品も一番先に量産に成功し、AIメモリー市場で独歩的な地位を続けている”と強調した。
SKハイニックスは、HBM3E 12段製品がAIメモリーに必須な速度、容量、安定性など、すべての部門で世界最高水準を満たしたと説明した。
今回の製品の動作速度は、現存メモリーの最高速度である9.6Gbpsに高めた。 これは今回の製品4つを搭載した単一グラフィック処理装置(GPU)で巨大言語モデル(LLM)である「Llama 3 70B」を駆動する場合、700億つの全体パラメータを1秒当たり35回読み取ることができる水準だ。
また、従来の8段製品と同じ厚さで、3GB Dラムチップ12つを積層し、容量を50%増やした。 このため、Dラム単品チップを従来より40%薄くし、TSV技術を活用して垂直に積み上げた。
さらに薄くなったチップをさらに高く積む時に生じる構造的問題も解決した。 会社は自社の核心技術であるアドバンスドMR-MUF工程を今回の製品に適用し、全世代より放熱性能を10%高め、強化された反り現象制御を通じて製品の安定性と信頼性を確保した。
SKハイニックスのキム·ジュソン社長(AIインフラ担当)は“もう一度技術限界を突破し、時代を先導する独歩的なAIメモリーリーダーとしての面貌を立証した”とし、“今後もAI時代の難題を克服するための次世代メモリー製品を着実に準備し、「グローバル1位AIメモリープロバイダー」としての地位を継続する”と述べた。
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