SKハイニックスの労使は、早ければ22日から2026年度の賃金交渉を開始する。今年の交渉では、半導体業界の業績回復と相まって、サムスン電子水準の待遇改善を要求する労組と経営側との激しい駆け引きが予想される。
15日、業界によると、SKハイニックスの労使は、今年の賃金交渉および団体協約のための交渉委員間の初対面日程を22日に合意した。この場で双方は交渉の準則を調整し、核心的な争点に対するそれぞれの立場の違いを確認する方針である。
SKハイニックスの労働組合は、3つの複数労組体制である。大卒エンジニアおよび事務職中心の『技術事務職労組（民主労総傘下）』と、現場生産職中心の『イチョンおよびチョンジュ前任職労組（韓国労総傘下）』に分かれている。
経営側は各労組の特性と要求が異なる点を考慮し、個別交渉を進める。したがって、いずれか一方の労組の要求案が合意に至った場合でも、他方との均衡を図る過程が必須であり、各労組が最終合意に至るまでにはやや時間がかかると予測される。
技術事務職労組は、今年の賃金交渉で基本給8%台の引き上げを要求する見込みである。半導体業績の反発に伴う成果を反映し、競合他社との待遇格差を解消する意図がある。労組は2024年に続き、昨年も8%台の引き上げ案を提示したが、最終的には6.2%の引き上げで経営側と合意した経緯がある。
さらに、職務特性に応じた報酬強化も前面に掲げる見込みである。技術事務職労組は、研究開発（R&D）業務の特性上発生する超過勤務に対する正当な報酬体系の整備を求めている。一定の年次や職階に達すると年俸の上昇が制限される『年俸上限（キャップ）』の改善も、今回の交渉の核心案件に含まれると見られる。
イチョンおよびチョンジュ前任職労組は共同交渉代表団を組織し、共に賃金団体交渉を進める。彼らは長期勤続者支援と住宅安定拡大に重点を置いている。特に現場職の高齢化と勤務環境を考慮し、賃金ピーク制の廃止を含む、通常賃金の拡大や交代勤務の待遇改善を主要課題として要求している。
今回のSKハイニックスの労使交渉の最大の分岐点は、労組が掲げる『競合他社水準の待遇』を経営側がどの程度まで受け入れるかである。各労組が賃金引き上げ、R&D報酬、住宅資金貸付限度の増額などの重要な要求案の根拠としてサムスン電子を念頭に置いているため、初期の顔合わせ段階から緊張した神経戦が避けられないと予想される。
経営側は経営環境の不確実性と持続的な投資資金確保の必要性を考慮し、慎重な態度を維持している。半導体業界が回復傾向にあるものの、次世代のプロセスや設備投資には膨大な資金が投入されることが避けられないためである。
郭弐正 SKハイニックス社長は今月中に賃金交渉を開始することを予告し、「最近、国内企業が労使関係の困難が問題になっている」と述べ、「我々も内外のさまざまな状況を考慮し、うまく対処して来年にはさらに大きく発展できるようにしよう」と呼びかけた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
