サムスン電子、モバイルAPの発熱を抑える「HPBパッケージング」公開
スマートフォンが薄くなり、オンデバイス人工知能(AI)など高性能演算需要が大きくなり、モバイルアプリケーションプロセッサー(AP)の発熱管理が性能競争力の核心に浮上している。 サムスン電子はパッケージ構造を根本的に変え、熱効率を高めた新しいアーキテクチャを披露し、モバイルチップ設計の限界を突破した。 23日、サムスン電子はグローバルニュースルームを通じ、APの上段に「ヒートパスブロック(HPB)」を配置する新しいパッケージ構造を開発し、モバイルAPの熱放出性能と安定性を同時に改善したと明らかにした。
2026-01-23 16:27:04