SKハイニックスが米インテルと手を組み、米国現地での先端メモリ生産に向けた本格的な協議に入った。急増するグローバル・ビッグテックの人工知能（AI）半導体需要にリアルタイムで対応するため、既存のインフラを活用した現地直需拠点を急ピッチで確保する狙いだ。
16日の関連業界および海外メディアによると、SKハイニックスはインテルが米オハイオ州に建設中の半導体工場の一部の生産ラインを借り受け、メモリチップを生産する案について協議を進めている。さらに、インテルをはじめとする主要クラウド・ビッグテック企業との間で合弁会社（JV）を設立し、現地の生産インフラを共同運営するシナリオも有力視されている。
今回の動きは、広帯域メモリ（HBM）をはじめとする高性能AIメモリの最大の消費地である米国内のサプライチェーンを先取りする布石と解釈される。一般的に新規ファブの建設には数年単位の歳月と数十兆ウォン規模の投資コストが伴うが、インテルのオハイオ工場を活用すれば、生産開始の時期を劇的に前倒しすることが可能だ。刻一刻と変化するAIチップ市場において、顧客企業のニーズにタイムリーに応える上で最適のカードと言える。
また、ビッグテック・パートナーとの合弁法人設立により、巨額の初期投資リスクを分散させると同時に、米国内のデータセンター構築に不可欠なメモリの安定供給網を確保する効果も極めて大きい。インテルにとっても、オハイオ工場の稼働率引き上げと投資財員の確保という実利をもたらすものとみられる。
もしSKハイニックスが米国現地でのメモリ量産に踏み切れば、韓国の半導体企業による米国内での先端メモリ生産の初の事例となる。米国の核心的なAIサプライチェーンの軸を担うと同時に、緊迫する通商環境の変化に柔軟に対応しながら生産拠点を多角化する「現地化戦略」の強力な布石になると市場は注目している。
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