SKハイニックスはインテルと提携し、米国で先進メモリを生産する計画を進めている。急増するグローバルビッグテックの人工知能（AI）半導体需要に迅速に対応するため、既存のインフラを活用した現地供給拠点を迅速に確保する狙いである。
16日、関連業界や海外メディアによると、SKハイニックスはインテルが米国オハイオ州に建設中の半導体生産工場内の一部生産ラインを借りてメモリチップを生産する案を協議中である。インテルをはじめとする主要クラウドビッグテック企業と共同で合弁会社（JV）を設立し、現地生産インフラを共同運営する案も有力に検討されている。
高帯域幅メモリ（HBM）などの高性能AIメモリの最大消費者である米国の供給網を先取りする意図がある。半導体ファブの新設には通常数年の時間と数十兆ウォンのコストがかかるが、インテルのオハイオファブを利用すれば生産開始時期を大幅に前倒しできる。急変するAIチップ市場でビッグテック顧客の要求に適時対応するのに適している。
ビッグテックパートナーと合弁会社を設立すれば、巨額の初期投資リスクを分散できると同時に、米国内のデータセンター構築に必要なメモリ供給源を安定的に確保する効果も大きい。インテルもオハイオファブの稼働率向上とともに投資資金の確保という実利を得ることができる。
SKハイニックスが現地でメモリを量産すれば、韓国の半導体企業が米国で先進メモリを生産する初の事例となる。米国の核心AI供給網の中心に立つと同時に、貿易環境に応じて柔軟に拠点を増やす現地化戦略を展開することも可能である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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