サムスン電子が今年第2四半期（4〜6月）に売上高171兆ウォン、営業利益89.4兆ウォン（約9.5兆円）を記録し、3四半期連続で過去最高業績を更新した。20兆ウォンに迫る成果給の引当金負担を抱えながらも、前年通期の2倍を超える利益をわずか1四半期で叩き出した。人工知能（AI）投資の拡大に伴いメモリー半導体の「スーパーサイクル（超活況期）」が本格化し、グローバル・ビッグテックでも類を見ない驚異的な業績を達成した。
サムスン電子は7日、連結基準の第2四半期の営業利益が前年同期比1810.3％増の89.4兆ウォン（暫定集計）になったと公示した。売上高は129.3％増の171兆ウォン。営業利益は市場予想（84兆1606億ウォン）を6.2％上回る着地となった。
同社は昨年第4四半期から3四半期連続で売上高・営業利益ともに過去最高を塗り替えている。特に、今回の営業利益は昨年通期の43兆6011億ウォンの2倍を超え、2023年から昨年までの3年間の合算営業利益（82.87兆ウォン）をも上回る規模だ。
グローバル・ビッグテックと比較しても前例のない記録である。米エヌビディアと米アップルの四半期ベースの過去最高営業利益は、それぞれ535億ドル（約8.2兆円）、509億ドル（約7.8兆円）水準だ。サムスン電子は今期の営業利益だけで、これら競合の牙城を飛び越えた。
さらに、今回の業績にはデバイスソリューション（DS＝半導体）部門の大規模な成果給引当金など、一過性の費用が反映されている。今年5月、DS部門の労使は営業利益に連動する特別経営成果給の導入に合意した。前期と今期にわたって反映された関連引当金は20兆ウォン近くに達すると推定されており、これを除いた実質的な第2四半期の営業利益は100兆ウォンを大きく超え、110兆ウォンに達していたとの分析もある。
業績爆発を牽引したのはメモリー半導体だ。世界的なAIインフラ投資の継続により、高帯域幅メモリー（HBM）や企業向けソリッドステートドライブ（eSSD）を中心に供給不足が深刻化。AI需要が汎用DRAMやNAND型フラッシュメモリにまで波及し、市況価格が急騰した。業界では、DS部門単体で80兆ウォン前後の営業利益を上げたものとみている。
サムスン電子が世界最大級のメモリー生産能力（CAPA）を確保していたことも、売り手優位の市場で強力な武器となった。最近では第6世代HBMである「HBM4」を世界で初めて量産・出荷するなど、高付加価値製品の比重を拡大している。世界大手のビッグテックと長期供給契約（LTA）を相次いで締結し、生産能力の増強に乗り出したことで、市場の一部にあった半導体ブームの「ピークアウト懸念」も払拭されつつある。
一方で、完成品を担うデバイスエクスペリエンス（DX）部門は、半導体など主要部品の価格高騰によるコスト負担から、相対的に低調な業績にとどまったと分析される。証券業界では、モバイル（MX）・ネットワーク事業部の営業利益を5000億〜1兆ウォン、テレビ（VD）・生活家電（DA）事業部を1000億ウォン未満と推定。サムスンディスプレイとハーマンの営業利益は、それぞれ5000億ウォン前後、2000億〜3000億ウォン水準と試算されている。
下半期には、HBM4の供給拡大とファウンドリ（半導体受託製造）の先端プロセスにおける歩留まり改善が噛み合うことで、さらなる業績上振れの可能性も浮上している。サムスン電子の今年通期の営業利益見通し（コンセンサス）を巡っては、直近3ヶ月基準の366兆ウォンから、直近1ヶ月基準では374兆ウォンへと上方修正が続いている。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
