サムスン電機とLGイノテックが今年第2四半期、そろって市場予想を上回る好実績を記録する見通しだ。人工知能（AI）サーバーやデータセンターへの投資拡大に伴い、高付加価値部品の需要が急速に高まったことが背景にある。AI半導体を中心に始まったメモリブームが、部品のエコシステム（生態系）全体へと本格的に拡散する動きが鮮明になっている。
5日、金融情報会社エフエヌガイド（FnGuide）によると、サムスン電機とLGイノテックの今年第2四半期の業績は、市場の期待値を上回る「アニングサプライズ」となる見込みだ。
サムスン電機の第2四半期の売上高は前년同期比16.6％増の3兆2480億ウォン（約3500億円）、営業利益は87.8％増の4001億ウォン（約450億円）と予想される。特に営業利益は、市場コンセンサスである3820億ウォンを上回る見通しだ。
LGイノテックの業績改善はさらに急ピッチだ。同社の第2四半期の売上高は前年同期比26.3％増の4兆9697億ウォン、営業利益は1690％急増の2039億ウォンを記録する見込み。これは営業利益ベースで市場予想（1526億ウォン）を33.7％上回る水準だ。
両社の好業績を牽引しているのは、AIインフラの構築拡大に伴う半導体基板需要の高まりだ。過去、両社の業績はスマートフォンやPCなどIT機器の需要に大きく左右されていたが、直近ではAIサーバーやデータセンター向けの高付加価値部品の需要が急増。収益性の高い事業構造へとシフトを強めている。
サムスン電機は、積層セラミックコンデンサ（MLCC）と半導体基板を中心に、AI需要拡大の恩恵をダイレクトに受けている。MLCCは電子機器の回路内で電流を安定的に制御する核心部品だ。同社は最近、長期供給契約（LTA）を通じてAIデータセンター用MLCC市場の主導権を確保した。
同社は先月30日、グローバル・ビッグテック企業と4540億ウォン規模のMLCC供給契約を締結したと公示。AIデータセンター向けの超小型・大容量MLCCの供給契約で、取引先は明かされていないものの、米国のクラウド・サービス・プロバイダー（CSP）大手の一角と推定されている。
フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）事業も成長を続けている。サムスン電機は第1四半期の決算説明会（コンファレンスコール）で、「エージェンティックAI（Agentic AI）の普及で高性能半導体の需要が増加し、既存の取引先からFC-BGAの増産要請が相次いでいる」と説明。第2四半期からは新規顧客の需要も加わり、全体の需要が生産能力（キャパシティ）を上回る状況とされる。
LGイノテックは、主力である光学ソリューション（カメラモジュール）事業の堅調な成長を足がかりに、次世代の成長エンジンである基板事業の育成に注力している。同社は中長期の成長の軸として「パッケージソリューション事業」を掲げ、無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SiP）やフリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）、FC-BGAを中心に事業ポートフォリオの拡大を進めている。AIサーバーや高性能半導体向け基板の需要が高まるほど、同事業の収益性も高まる見通しだ。
これに先立ち、LGイノテックは先月開催された「パッケージソリューション・メディアテックデー」で、2031年までにパッケージソリューション事業の売上高を3兆ウォン以上、営業利益を1兆ウォン規模に引き上げる目標を提示した。昨年の同事業の売上高は1兆7200億ウォン（前年比約18％増）、営業利益は1289億ウォン（同82％増）だった。特にFC-BGA市場においては後発組ながらも、業界全体の供給不足を好機と捉え、新規顧客の獲得を急いでいる。
また、長期供給契約を通じた物量確保も進む。AI投資の拡大で半導体基板の供給不足懸念が強まる中、顧客企業が先行して生産能力を確保しようとする動きが活発化しているためだ。LGイノテックは既存のRF-SiPだけでなく、他の基板製品でも長期契約を拡大しており、新規顧客と特定の生産枠を割り当てる方式の契約も推進中である。
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