李在鎔サムスン電子会長が最近訪韓した日本参議院代表団と会い、半導体産業の未来展望と両国間の協力策を議論した。日本横浜での研究開発(R&D)拠点投資を本格化させる時期に、李会長が日本の政治界の重要人物と直接コミュニケーションを図り、グローバルな民間外交を進めているとの分析がある。
16日、業界関係者によると、李会長は14日、ソウル近郊で日本参議院代表団との昼食懇談会を開催した。今回の代表団には、平木大作公明党国会対策委員長、福山哲郎参議院副議長、河合貴則国民民主党参議院幹事長、梅村みずほ参政党参議院副幹事長など、日本の国会の主要人物に加え、水島浩一駐韓日本大使も含まれていた。
サムスン側からは、グローバル対外協力を総括する金元京GPA(Global Public Affairs)室長が同席した。
当初はサムスン電子の実務者中心の席で計画されていたが、李会長が予想外に直接出席し、面談の格が上がったと伝えられている。李会長はこの日、急変するグローバルな人工知能(AI)市場の動向に合わせ、全社的な事業戦略や人材確保策について意見を述べたとされる。
訪韓代表団を率いた平木委員は会談後、「半導体業界の展望とサムスンの全社的戦略、日本との協力可能分野について質問し、李会長が真剣に回答した」と述べ、「グローバルな舞台で大きな役割を果たす人物たちと意義深い対話を交わした」と会談の雰囲気を伝えた。
今回の会談は、サムスン電子が推進中の日本の半導体R&Dネットワーク強化の流れの延長線上にあると解釈される。サムスン電子は今月初め、日本横浜に先進パッケージング研究開発拠点『アドバンストパッケージラボ(APL)』を開設し、今後5年間で約400億円（約3500億ウォン）を投資することを決定した。日本の優れた半導体素材・部品・装置企業との技術協力が不可欠であるため、李会長が直接政治・経済界のネットワークを整え、協力基盤の強化に乗り出したと考えられる。
* この記事はAIによって翻訳されました。
