LGイノテックは27日、今年第2四半期の連結基準の営業利益が前年同期比2057%増の2458億ウォンと暫定集計されたと明らかにした。
売上高は前年同期比41%増の5兆5272億ウォンとなり、四半期ベースで過去最高を記録した。第1四半期の実績を含めた上半期の売上高は11兆621億ウォンに達し、上半期基準で初めて10兆ウォンを初めて突破した。
会社の関係者は「季節的な閑散期であるにもかかわらず、第1四半期に続きモバイル用カメラモジュールへの旺盛な需要が続いた」とし、「無線周波数・システムインパッケージ（RF-SiP）、フリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）など、高付加価値半導体基板の好調な供給も継続している」と説明した。さらに「車載カメラ・通信・照明モジュールなどのモビリティ部品も売上拡大に寄与した」と付け加えた。
LGイノテックは収益性の高い事業ポートフォリオの強化を急ピッチで進めている。光学・パッケージなどの主力事業はもちろん、自動運転やロボットなどの「フィジカルAI」事業の育成に注力しており、特に収益性・成長性の高いパッケージソリューション事業の拡大に重きを置いている。
最高財務責任者（CFO）のギョン・ウングク氏は「半導体好景気による急増する需要に対応するため、ベトナムの半導体基板生産工場の増設に着手しており、追加投資についても検討中である」とし、「設備投資（CAPEX）の拡大に加え、Cu-post（銅ポスト）などの差別化された技術力、生産工程へのAI転換（AX）の適用などを通じて、パッケージソリューション事業を会社のコア事業として確固たるものにする」と強調した。
事業部門別の実績は、光学ソリューション事業の売上高が前年同期比48%増の4兆5179億ウォンを記録した。閑散期でありながらもモバイル向けの高付加価値カメラモジュールを中心とした旺盛な需要が続き、主要顧客向けの新モデル供給により車載カメラの売上も増加した。
続いてパッケージソリューション事業の売上高は前年同期比20%増の4984億ウォンとなった。高付加価値基板の需要増加に伴い、RF-SiPやFC-CSPなどの半導体基板の供給が好調に推移して売上の成長を牽引したほか、FC-BGAもグローバル顧客向け製品の供給拡大が業績改善に貢献した。
モビリティソリューション事業の売上高は前年同期比10%増の5109億ウォンを記録した。高付加価値製品である車載照明・通信モジュールを中心に、モビリティ部品の全製品群で売上が均等に伸びた。同事業部門は高付加価値製品の比率拡大や資源の効率化を通じて収益性を改善する一方、車載APモジュールなどの新規事業を前面に押し出して売上の成長を図る方針だ。
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