サムスン電機が日本の住友化学グループと手を組み、次世代半導体ガラス基板の核心素材の確保に乗り出す。
サムスン電機は2日、住友化学グループの子会社である東友ファインケムと、ガラス基板の核心素材である「ガラスコア（Glass Core）」の生産に向けた合弁会社（JV）設立の本契約を締結したと発表した。
合弁会社の社名は「GlaSSEM（グラセム）」。出資規模は約4,800億ウォン（約530億円）で、サムスン電機が66%、東友ファインケムが34%の株式を保有する。本社および生産拠点は、京畿道平沢（キョンギド・ピョンテク）にある東友ファインケムの事業所内に設けられる。
サムスン電機は今回のJV設立により、ガラス基板の完成品における競争力だけでなく、核心素材の内製化に向けた基盤まで確保することとなった。
ガラスコアは、次世代の半導体パッケージング基板として注目を集めるガラス基板の最重要素材だ。ガラス基板は、従来のプラスチック製基板に比べて熱膨張率が低く、平坦度に優れているため、大面積・高集積の半導体パッケージを実現する上で圧倒的に有利とされる。
サムスン電機は、自社が持つ半導体基板の設計・製造能力に、住友化学グループの高度な素材技術力と東友ファインケムの生産インフラを融合させ、ガラス基板の事業化を前倒しする計画だ。GlaSSEMは、設備の構築やプロセスの安定化、品質検証を経て、2027年下半期の本格稼働を目指す。
サムスン電機の張徳鉉（チャン・ドクヒョン）社長は、「今回の合弁会社設立は、ガラスコアの核心競争力を先制的に確保するための戦略的選択だ」とし「両社のシナジーを最大化し、次世代半導体基板市場のパラダイムを主導していく」と述べた。
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