人工知能（AI）インフラ投資の拡大に伴い、サムスン電機は積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力確保を加速している。AIサーバーやデータセンター向けの高付加価値MLCCの需要が急増し、設備投資（CAPEX）を攻撃的に増加させている。
5日、サムスン電機の経営実績報告書によると、今年2四半期の設備投資（投資活動現金流）は6066億ウォンで、昨年同時期（2730億ウォン）と比較して122.2%増加した。今年1四半期（2633億ウォン）と比べても2倍以上の増加であり、四半期ベースでの最大規模である。
今回の投資拡大は、AIサーバーやデータセンター中心で急増するMLCC需要に先手を打つためのものである。MLCCは電流を安定的に供給し、回路内の不要な電気信号（ノイズ）を除去する重要な受動部品であり、スマートフォンから自動車、サーバーまでほぼすべての電子機器に使用される。特にAIサーバーには、一般的なサーバーよりもはるかに多くの高容量・高電圧MLCCが搭載されており、AIインフラ拡大の代表的な恩恵を受ける部品とされている。
最近、大規模な長期供給契約（LTA）を相次いで確保し、収益基盤も広がっている。グローバルハイパースケーラーを含む10社以上の顧客と長期契約を締結し、追加契約も協議中である。長期契約は顧客が前金を支払ったり、一定の数量を保証する方式であり、生産設備を先手で拡大する基盤となる。
これを基に国内外の生産拠点の増設を加速している。世宗事業所をはじめ、ベトナムやフィリピンなど主要拠点の生産能力拡大のための設備投資が進行中である。最近、フィリピンのMLCC新工場の稼働時期を前倒しし、AIアクセラレーター用の超高容量MLCC供給準備に取り組んでいる。
パッケージ基板への投資も拡大する。AIアクセラレーター用のフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）供給拡大に合わせて、国内外の生産能力を増やすとともに、次世代パッケージの共同開発と高仕様基板技術の確保も並行して行っている。以前、同社は世宗事業所に8兆ウォンを投資し、AIサーバー用半導体パッケージ基板の生産ラインを新たに構築すると発表した。
最近の価格上昇効果も加わり、下半期の実績成長が期待される。AIインフラ用の高付加価値MLCC供給不足が深刻化する中、今月から一部のMLCC製品の価格を最大30%引き上げた。AIサーバー用製品の比率拡大と平均販売価格（ASP）の上昇が同時に見られ、収益性改善効果が本格化する見込みである。MLCCとFC-BGAの供給不足現象が深刻化すると予想され、3四半期には過去最大の実績を達成すると同社は伝えた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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