サムスン電機は、人工知能(AI)サーバーと車載部品の需要急増により、2026年第2四半期に「アーニングサプライズ」を記録した。10社以上の大手顧客と積層セラミックコンデンサー(MLCC)の長期供給契約を締結し、中長期的な成長の原動力を確保した。
サムスン電機は、2026年第2四半期の連結売上高が3兆4572億ウォン、営業利益が4404億ウォンに達したと30日に公表した。営業利益は前年同期比107%の急増で、市場予想を大きく上回った。売上高も前年同期比24%増加し、急成長を示した。
業績の牽引役は、MLCCを担当するコンポーネント事業部であった。売上高は1兆6494億ウォンを達成し、前年同期比29%の大幅増加を記録した。AIサーバー・ネットワーク向けのデータセンター用MLCCや、自動運転・環境配慮型車両(xEV)向けの車載MLCCの販売が全分野で急増し、業績成長を主導した。
サムスン電機は「ハイパースケーラーの10社以上のグローバル顧客とMLCCの長期供給契約を締結した」と述べた。供給不足を懸念する主要顧客からの追加契約の要請に積極的に対応し、安定した収益性を維持する方針である。
半導体基板を担当するパッケージソリューション事業部も、高付加価値製品を前面に出し、明確な業績改善を達成した。前年同期比37%増の7716億ウォンの売上高を記録した。AIアクセラレーターやサーバー中央処理装置(CPU)用の高性能FC-BGA基板、自動運転用の車載基板などの供給が拡大したとの評価がある。
光学ソリューション事業部の売上高は、前年同期比10%増の1兆362億ウォンを記録し、2四半期連続で1兆ウォン台を維持した。季節的要因により前四半期比で4%のわずかな減少があったが、フラッグシップスマートフォン用カメラモジュールや先進運転支援システム(ADAS)などの特化製品の供給が増加し、前年対比で成長を示した。
サムスン電機は、2026年第3四半期にもAIインフラ投資を継続し、自動運転技術の普及に合わせて高性能・高付加価値部品の供給を大幅に拡大する方針である。次世代高性能基板の量産を本格化し、セジョンや釜山などを中心に基板生産設備の増設を計画している。
サムスン電機は「新しいフォルダブルフォン用の高性能カメラの供給を増やすとともに、ヒューマノイドロボット用カメラなど新たな応用先を積極的に開拓し、売上成長に弾みをつける」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
