サムスン電子とSKハイニックスの半導体ホナム投資が事実上のカウントダウンに入る中、具体的な立地、時期、規模に業界の関心が集まっている。今月末に開催される大統領と経済界総裁の懇談会を前に、両社は政府の地域均衡発展要求に応える大規模投資の最終調整を行っている。
17日の関係省庁と業界によると、サムスン電子とSKハイニックスはホナム地域をターゲットにした地方半導体投資カードについて最終内部検討を進めている。8月に施行される半導体特別法が『地域均衡発展』をクラスター指定要件として明記したことにより、インフラ費用支援や取得税減免などの政策的な恩恵を先取りしようとする企業の動きが加速している。
有力候補地としては光州の先端3地区、全北の新万金、全南の無安・海南地域が挙げられる。光州北区と長城郡に整備中の先端3地区は、人工知能（AI）基盤の産業インフラとデータセンターを有しており、研究開発（R&D）との連携が容易であるという強みがある。ホナム高速道路、国道13号線、光の道などの交通網が整備されており、半導体物流の移動に最適地との評価もある。
特にサムスン電子は光州の先端3地区を有力視している。昨年11月に欧州のフラックトグループを買収した際、国内生産ライン構築の候補地として光州を挙げたことが基盤となっている。さらに半導体投資を加えることで、ホナム地域の核心産業エコシステムを一つにまとめる集積効果を最大化する狙いがある。
新万金は、安価な大規模用地と電力網を武器に、現代自動車に続く半導体基地の確保を狙っている。必須インフラである大量用水供給体制が既に整備されており、新港・新空港などの物流網が同時に構築されているため、グローバルな輸出基地としての競争力が高い。海南と無安は5.4GW規模の太陽光集積化団地を確保しており、グローバルなビッグテック企業が求めるRE100（再生可能エネルギー100%使用）条件を満たす最適地とされている。
投資対象としては、半導体の最終工程である『先端パッケージング』ラインが最優先に挙げられる。高帯域幅メモリ（HBM）など次世代メモリの性能を左右する後工程の重要性が高まっており、既にグローバルな後工程企業であるエンコテクノロジーが光州に拠点を構えているためである。政府が推進する『南部圏革新ベルト』内の先端パッケージングクラスターの形成計画とも関連しており、相当なシナジーが期待される。
総投資規模は両社それぞれ最低19兆ウォン以上と見込まれている。サムスン電子の温陽事業所の先端パッケージング拡張にだけでも数兆ウォンが計上されており、昨年4月に着工したSKハイニックスの清州P&T7新設には初期予算として19兆ウォンが割り当てられた。既存の拠点への投資規模を考慮すると、ホナム地域のインフラ構築にはこれを大きく上回る大規模な資金投入が不可避であるとの見方が専門家の間で広がっている。
ただし、今回の投資計画については一部から懸念の声も上がっている。すでに龍仁や平沢など首都圏南部で数百兆ウォン規模のメガクラスター構築が進行中であるため、ホナム地域に追加投資を行うと、既存の首都圏中心の半導体エコシステムと地理的に分散し、有機的な協力が難しくなるとの指摘がある。
それでも、今回の投資は企業と地域の双方が利益を得られるカードと見なされている。企業側としては、首都圏の核心前工程ラインを揺るがすことなく、政府の均衡発展の方針に歩調を合わせることができるからである。さらに、破格的な税制優遇や安価な用地などを全面的に支援されることで、投資リスクを最小限に抑えつつ実利を得る一挙両得の妙手となる可能性がある。
イ・ジョンファン 相名大学システム半導体学科教授は「大企業のアンカー投資も重要だが、それに合わせた素材・部品・設備の協力企業の同伴入居が必須である」とし、「地域の大学を拠点としたカスタマイズ型人材育成と政府の全面的なインフラ支援が三位一体となって初めて実質的な投資効果を享受できる」と強調した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
