韓米半導体、SKハイニックスと97億ウォン規模のTCボンダー供給契約締結
韓米半導体は14日、SKハイニックスとHBM(高帯域幅メモリー)製造用「TCボンダー」装備の単一供給契約を締結したと公示した。 契約金額は96億5000万ウォンで、2024年の連結基準売上(5589億1700万ウォン)の1.73%に当たる規模だ。 TCボンダー1台当たりの平均価格が約30億ウォン水準であることを勘案すれば、3台程度の物量を契約したものと把握される。 契約期間は同日から4月1日までだ。 TCボンダーはHBMを製造するのに必要な核心装備だ。 HBMはDラムを複数積み上げる方式で作るが、Dラムに熱と圧力を加えて固定する工
2026-01-15 14:49:59