HBM装備に力を入れる金升淵ハンファ会長…化学・防衛産業を越えて半導体まで渉猟
ハンファグループの金升淵(キム·スンヨン)会長が半導体装備事業に対する強い意志を示した。 ハンファ精密機械が開発したTCボンダー(チップ結合装備)がSKハイニックスのHBM(高帯域幅メモリー)Dラム生産工程に適しているという最終判断が出た場合、ハンファグループの半導体装備事業の売上と営業利益が大きく跳躍するものと期待されている。 金会長は22日、三男の金東善(キム·ドンソン)ハンファビジョン未来戦略総括副社長とともに、京畿道板橋(パンギョ)に位置するハンファビジョンとハンファ精密
2024-10-23 14:07:30