SKハイニックスが世界で初めて人工知能(AI)用メモリー半導体である高帯域幅メモリー(HBM)4の開発を完了し、先端工程の先頭の座を再確認した。
12日、SKハイニックスはHBM4の開発に成功し、世界で初めてHBM4の量産体制を構築したと明らかにした。
HBM(High Bandwidth Memory)は、複数のDラムを垂直に連結し、従来のDラムよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値、高性能製品で、AIチップの核心部品だ。
AIグラフィック処理装置(GPU)の性能向上とデータ処理量の増加で、より速いシステム速度を実現するためのHBM需要が最近急増している。 より向上した帯域幅と電力効率を備えたHBM4は、このような要求を解決する核心装置だ。
今回開発されたSKハイニックスのHBM4は最近、NVIDIAが公開した次世代GPU「Rubin」に適用されるものと展望される。
NVIDIAのAI加速器トレンドが次第に「Blackwell」からRubinに移り、主力HBMもHBM3EからHBM4に世代交代するものと観測される。
SKハイニックスのチョ·ジュファンHBM開発担当副社長は“HBM4の開発完了は業界に新しい道しるべになるだろう”とし、“顧客が要求する性能、エネルギー効率、信頼性を全て充足する製品を適時に供給し、AIメモリー市場での競争優位を確保し、迅速な市場進入(Time to Market)を実現するだろう”と明らかにした。
一方、今回の発表で、SKハイニックスはAI半導体技術競争で再び優位を占めた。 今年3月、HBM4の12段サンプルを世界で初めて主要顧客に提供し、6カ月ぶりに世界初の開発および量産段階に突入したと知らせたわけだ。
ライバル会社のサムスン電子は、今年下半期からHBM4の量産を目標にしている。 SKハイニックスには多少遅れたが、開発に拍車をかけ、来年下半期の発売が予想されるNVIDIAのRubinサプライチェーンに搭乗するという方針だ。
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