LGイノテック、炭素排出量を半分に減らした「次世代スマートIC基板」を開発
LGイノテックが性能は高めながら炭素排出を大幅に減らした「次世代スマート集積回路(IC)」基板を開発したと10日、明らかにした。 スマートIC基板は、個人情報が含まれたICチップをクレジットカード、電子パスポート、USIMのようなスマートカードに装着するための必須部品だ。 使用者がスマートカードをATM、パスポートリーダーなどに接触すれば、電気信号を通じてICチップの情報をリーダーに伝える。 LGイノテックが開発した次世代スマートIC基板は、従来比炭素排出を約50%減らしたエコ製品だ。 金属メッキ工程がなく
2025-12-10 15:32:28