サムスン電子が来年初めに発売予定のフラッグシップスマートフォン「ギャラクシーS26シリーズ」に搭載されるモバイルアプリケーションプロセッサー(AP)「エクシノス（Exynos）2600」を公開した。
19日、サムスン電子の自社ホームページによると、エクシノス2600は半導体事業を担当するサムスン電子のDS（デバイスソリューション）部門のシステムLSIが設計し、サムスンファウンドリが最先端工程であるゲートオールアラウンド（GAA）技術を適用した2ナノ工程で製造した半導体チップだ。
APはスマートフォンの頭脳の役割をする半導体で、エクシノス2600は来年初めに発売予定の「ギャラクシーS26シリーズ」搭載が有力だと知らされた。
サムスン電子は自社のホームページにエクシノス2600の製品状態を「大量量産(Mass Production)」と表示した。 これはチップを大量生産できるだけの歩留まり(完成品の中で良品の割合)が上がったと解釈される。 業界ではエクシノス2600の歩留まが約60%以上であると見ている。
サムスン電子は“エクシノス2600はモバイルシステムオンチップ(SoC)業界で初めてヒートパスブロック(HPB)を搭載し、熱抵抗を最大16%減少させ、高負荷状況でもチップ内部温度を安定的に維持するようにした”と強調し、発熱に対する憂慮を払拭させた。
さらに、最新のArmアーキテクチャ基盤のデカコア(10コア)で、中央処理装置(CPU)の演算性能が前作(エクシノス2500)より最大39%、強力なNPUで生成AI性能は113%向上した。
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