サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリー（HBM）「HBM4」が、量産出荷開始からわずか4ヶ月で累計売上高10億ドルを突破したことが分かった。AI半導体市場がグラフィックス処理装置（GPU）を超え、顧客独自のカスタム半導体（ASIC）中心へと拡大する中、次世代HBMの需要が予想を上回るペースで急増している。
23日の業界情報によると、サムスン電子のHBM4の累計売上高は、最近10億ドルを突破した。今年2月12日に世界で初めてHBM4の量産出荷を開始して以来、約4ヶ月で達成した快挙だ。
今月末時点での累計売上高は12億ドルを超える見通し。業界では、現在の供給拡大のスピードを考慮すると、発売初年度である今年の年末までにHBM4の売上高が100億ドルに達するとの予測も出ている。
急成長の背景には、活発なAIインフラ投資がある。大規模AIモデルの駆動に伴うデータ処理量が爆発的に増加し、HBMはAIアクセラレータの核心部品として定着した。特に、世界的なビッグテック企業が独自のAIチップ開発を加速させていることで、ASIC向けHBMの需要が急速に拡大している。
サムスン電子は、主要GPUメーカーだけでなく、ASIC基盤のハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）とのHBM供給協力を拡大中だ。顧客基盤の広がりにより、今年のサムスン電子のHBM全体の売上高は、前年比で3倍以上に急増するとの観測が出ている。
技術的な競争力も市場で高く評価されている。サムスン電子のHBM4は、ベースダイ（Base Die）に4ナノメートルの先端ファウンドリプロセスを適用し、性能と量産安定性を引き上げた。データ処理速度は業界標準より約46%速い11.7Gbpsに達し、データ転送能力は前世代比で約2.7倍に向上。電力効率も約40%改善された。
また、サムスン電子がメモリー、ファウンドリ（半導体受託製造）、ロジック、パッケージングのすべてを内製化している「総合半導体企業（IDM）」である点も強みだ。HBMの高度化に伴い、メモリー設計とファウンドリ工程、先端パッケージングの最適化が同時に求められる中、同社の「ワンストップ（一括）供給」能力が競合他社との最大の差別化要因になっているという分析だ。
業界関係者は「HBM4の供給が急速に拡大しており、サムスン電子がHBM市場でのシェアを大幅に巻き返す可能性が高まっている」とし、「HBM4およびHBM4Eが次世代AIメモリー市場の主流となる過程で、サムスン電子が完全に主導権を握る動きに出た」と評価した。
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