SKハイニックスがTSMCとの協力を強化し、第6世代高帯域幅メモリー(HBM4)の量産に速度を上げる。
10日、業界によると、SKハイニックスは23日（現地時間）、米カリフォルニア州サンタクララで開かれる「TSMC 2025テクノロジーシンポジウム」に参加する。
SKハイニックスは昨年のイベントでHBM3E(第5世代)製品を紹介したのに続き、今年はHBM4を披露する計画だ。 また、TSMCの先端パッケージ工程であるCoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）協業現況も公開される見通しだ。
SKハイニックスはカスタマイズ型製品であるHBM4の開発及び量産に関連し、TSMCとの協力関係を引き続き強化している。
これに先立って、社は昨年4月、技術協力了解覚書(MOU)を締結し、性能向上のためにHBM4からHBMの頭脳の役割をするロジックダイ生産にTSMCのファウンドリ工程を活用することにした。
SKハイニックスは当初の計画より数ヵ月以上繰り上げた先月、HBM4 2段サンプルを世界で初めて主要顧客会社に供給した。 今年下半期から本格的な量産に突入するという目標だ。
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