サムスン電子が米AMDと手を組み、次世代メモリおよびストレージ製品の製造・品質検査（テスト）インフラの高度化に乗り出す。メモリの速度と入出力（I/O）規格の急激な高度化に伴い、これらを検証するテスト装置の演算性能と帯域幅を同時に引き上げる必要があるという判断からだ。
AMDは10日（現地時間）、組込み向け第6世代「EPYC（エピック）9006」シリーズのプロセッサを正式発表した。同時に、サムスン電子の次世代メモリ製品群であるDDR5 RDIMM・MRDIMMをはじめ、PCIe 6.0基盤のエンタープライズ向けSSD（PM1763）、CXL（Compute Express Link）基盤のメモリ拡張モジュール（CMM-D MD310）と結合したシステム構成も併せて披露した。
新型プロセッサは最大256コアを搭載し、前世代比でデータ処理量が最大1.8倍、メモリ帯域幅が最大2.7倍向上している。
主な活用先は、半導体自動テスト装置（ATE）をはじめ、エンタープライズ向けストレージコントローラー、高性能演算が必須となる産業用システムだ。
サムスン電子は今回の協力を通じ、次世代メモリと入出力装置の性能検証に不可欠な演算能力、メモリ帯域幅、高速データ処理能力を先制的に確保する構想だ。近年、DDR5の高速化やPCIe 6.0 SSD、CXLメモリなど新規格製品の量産が本格化するにつれ、検査工程の処理能力が半導体の生産性を左右する核心要因として浮上している。
サムスン電子メモリ商品企画チームのチェ・ジャンソク常務は、「メモリとI/O技術の進化に伴い、製造テスト環境も高まる性能と帯域幅の要求水準に合わせて発展しなければならない」とし、「AMDとの協力を通じ、最先端の検査能力を当社の製造テストインフラに円滑に導入できることを期待している」と述べた。
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