サムスン電子はAMDと提携し、次世代メモリおよびストレージ製品の製造・品質検査インフラの高度化に取り組む。メモリの速度と入出力（I/O）規格が急速に向上しているため、これを検証するテスト装置の演算性能と帯域幅も向上させる必要があると判断した。
AMDは10日（現地時間）に6世代『エピックエンベデッド9006』シリーズSP7プロセッサを正式に発表した。同時に、サムスン電子の次世代メモリ製品群であるDDR5 RDIMM・MRDIMMや、PCIe 6世代ベースの企業向けSSD（PM1763）、コンピュートエクスプレスリンク（CXL）ベースのメモリ拡張モジュール（CMM-D MD310）と組み合わせたシステム構成も披露した。
新型プロセッサは最大256コアを搭載し、前作に比べてデータ処理能力は最大1.8倍、メモリ帯域幅は最大2.7倍向上した。
主な活用先は半導体自動化テスト装置（ATE）や企業向けストレージコントローラー、高性能計算が必須の産業用システムである。
サムスン電子は今回の協力を通じて、次世代メモリと入出力装置の性能検証に不可欠な演算能力、メモリ帯域幅、高速データ処理能力を先取りする計画である。最近、DDR5の高速化やPCIe 6世代SSD、CXLメモリなどの新規格製品の量産が本格化する中、検査工程の処理能力が半導体生産性を左右する重要な要因として浮上している。
崔長石 サムスン電子メモリ商品企画チーム常務は「メモリとI/O技術が進化する中、製造テスト環境も高まる性能と帯域幅の要求に応じて進化しなければならない」と述べ、「AMDとの協力を通じて最先端の検査能力を当社の製造テストインフラに成功裏に導入できることを期待している」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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