LGイノテックは次世代基板の核心技術を多数初めて披露し、半導体パッケージング市場での主導権確保に向けて加速する。
LGイノテックは9日、仁川の松島コンベンシアで開催される国内最大規模のPCBおよび半導体パッケージング展示会『KPCAショー2026』に参加する。
大量データを迅速に処理する高性能半導体用『人工知能（AI）アクセラレーター用FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）』を初めて公開する。一辺の長さが100mmを超える大面積基板で、超微細回路の実現と高層化などの核心技術が集約されている。AI学習・推論用の高付加価値FC-BGAは2027年に量産を予定している。
併せて披露されるチップ埋め込み技術は、基板内部にチップを埋め込む方式である。電力損失の減少と信号伝達性能の向上を同時に実現した。
2028年の量産を目指して開発中のガラス基板技術も紹介される。コア層をガラスに置き換えることで、基板のたわみ現象と回路の歪みを最小限に抑えた次世代ソリューションである。
パッケージサブストレート分野では、グローバル1位のRF-SiP基板とFC-CSP基板などを展示する。通信用半導体基板に適用されたCu-Post（銅柱）工法は、ソルダーボール間隔を従来の約20%に縮小し、回路集積度を向上させた。熱伝導率が高い銅を活用することで、発熱問題も大幅に改善された。
テープサブストレートゾーンでは、COF、2-メタルCOFなどのディスプレイ用基板とスマートIC基板『エコノバ（ECONOVA）』を出品する。エコノバは貴金属めっき工程なしで高性能を実現する環境に優しい新素材が適用され、欧州市場などで好評を得ている。
ジョ・ジテパッケージソリューション事業部長（専務）は「革新製品を前面に出し、基板市場のパラダイムを変えていく」と述べ、「今回の展示を通じてAI・スマートフォン・モビリティなど多様な産業におけるLGイノテックの基板技術力を直感的に確認できる」と強調した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
