SKハイニックスが米インディアナ州に同社初となるHBM（高帯域幅メモリ）の生産拠点を正式に築く。米国での先端パッケージングとテスト工程を経てHBMを生産する体制を構築し、現地の顧客対応力を高めると同時に、米国のAI半導체供給網へ直接組み込まれることが最大の核心だ。
SKハイニックスは28日、米インディアナ州ウェストラフィエットでAIメモリ用先端パッケージング生産拠点の起工式を27日（現地時間）に行ったと明らかにした。総投資額は40億ドル以上に上る。同工場は2028年10月にクリーンルームを完工し、2029年下半期からの次世代HBM量産を予定している。
インディアナ工場は、既存の韓国国内の生産拠点と役割を分担して運営される。韓国で生産したウエーファを米国へ輸送し、現地で先端パッケージングとテスト工程を実施する。これにより、米国で生産されたHBMを現地の顧客へ直接供給するサプライチェーンを完成させる計画だ。
今回のプロジェクトは、 SKハイニックスが米国本土にHBMの自社供給網を直接構築するという点で重大な転換点となる。AIサーバー向けHBMの需要が米国のビッグテックやデータセンターを中心に爆発的な伸びを見せる中、顧客のすぐ傍らに生産・研究開発（R&D）拠点を確保することの意義は大きい。
現地工場には、先端パッケージングの研究開発およびテスト施設も併設される。顧客企業や大学、ビジネスパートナーが次世代パッケージング技術を共同開発し、試作機の製造から性能検証までを一貫して行える環境を整える方針だ。
さらに、 SKハイニックスは現地の生態系拡大にも注力する。すでに100社を超える韓国の素材（材料）・部品・装備企業がウェストラフィエットへの進出を協議中であり、工場の建設・運営過程において直接・間接合算で約7000件の雇用創出を見込んでいる。
インディアナ工場は、米国内でのR&D能力の強化にも活用される。SKハイニック務は同日、現地の名門・パデュー大学と先端パッケージング技術の共同研究に関する業務協約（MOU）を締結した。HBMをはじめとする次世代のシステム統合技術や先端パッケージング技術を共同で開発していく。
業界では、今回のインディアナ工場が単なる生産基地の枠を超え、米国の顧客・研究機関・サプライヤーを結びつける一大ハブとして機能する可能性に注目している。これまで韓国中心だったHBMの供給網を「韓米連動構造」へと拡張する重要な契機になるためだ。
SKハイニックスはインディアナ州を皮切りに、米国中西部の大学や研究機関との協力をさらに拡大する方針だ。現地の人材確保と技術開発を並行して推進し、圧倒的なHBM競争力を維持するという戦略である。
SKハイニックスのクァク・ノジョン最高経営責任者（CEO）は「インディアナ工場は、米国本土で初めて生産されたHBMを提供する核心拠点となる」とし、「米国への投資と協力を一段と拡大し、AIの未来を共に切り開くパートナーとして歩んでいく」と述べた。
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