SKハイニックスは、米インディアナ州に自社初のHBM生産拠点を設立する。米国で先端パッケージングと検査を経てHBMを生産する体制を構築し、現地顧客への対応力を高めるとともに、米国内のAI半導体供給網に直接参入することが核心である。
SKハイニックスは27日（現地時間）、米インディアナ州ウェストラフィエットでAIメモリ用先端パッケージング生産基地の起工式を行ったと28日に発表した。総投資額は40億ドル以上である。工場は2028年10月にクリーンルームを完成させ、2029年下半期から次世代HBMの量産に入る予定である。
インディアナ工場は、既存の韓国生産拠点と役割を分担して運営される。韓国で生産したウェーハを米国に持ち込み、現地で先端パッケージングと検査を行う。これにより、米国で生産されたHBMを現地顧客に供給する構造を整える。
これは、SKハイニックスが米国でHBM供給網を直接構築するという点で意義がある。AIサーバーに使用されるHBMの需要が米国のビッグテックやデータセンターを中心に増加する中、顧客に近い場所に生産および研究開発拠点を確保することになる。
工場には先端パッケージングの研究開発と試験施設も併設される。顧客や大学、ビジネスパートナーが次世代パッケージング技術を共同開発し、試作品の製作や性能検証を行えるようにする。
SKハイニックスは現地エコシステムの拡大にも取り組む。100社以上の素材・部品・設備企業がウェストラフィエットへの進出を検討している。工場建設と運営の過程で、直接的および間接的に7000以上の雇用を創出する計画である。
インディアナファブは、米国現地の研究開発能力の確保にも活用される。SKハイニックスはこの日、パデュー大学と先端パッケージング技術の共同研究に関する業務協定を締結した。HBMをはじめとする次世代システム統合技術と先端パッケージング技術を共に開発する。
業界では、インディアナ工場が単なる生産施設を超えて、米国内の顧客や研究機関、素材・部品・設備企業をつなぐ拠点として機能する可能性に注目している。HBM供給網を韓国中心から日米連携構造に拡大する契機となるかもしれない。
SKハイニックスはインディアナを中心に米中西部の大学や研究機関との協力も拡大する計画である。米国現地の人材確保と技術開発を同時に推進し、HBMの競争力を強化する構想である。
郭ノ正 SKハイニックス最高経営責任者（CEO）は「インディアナファブは初めて米国で生産されたHBMを提供する拠点となる」とし、「米国への投資と協力を拡大し、AIの未来を共に作り上げるパートナーとなる」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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