人工知能（AI）半導体市場の中心が高帯域幅メモリ（HBM）から電力半導体へと拡大している。AIデータセンターがギガワット（GW）級に大型化する中で、電力損失を減少させるシリコンカーバイド（SiC）と窒化ガリウム（GaN）ベースの電力半導体の需要が急速に増加しているためである。業界では、メモリーに続いて電力半導体がAI時代のもう一つの恩恵を受ける産業として浮上するとの分析が出ている。
10日、半導体業界によると、グローバルなビッグテック企業のAIデータセンターへの投資が拡大する中で、電力半導体市場の成長が加速している。AIサーバーには数千個のGPUが搭載され、従来のサーバーよりも数倍以上の電力が必要とされる。電力を安定的に供給し、損失を最小限に抑えるためには、高効率の電力半導体の採用が不可欠であるとの説明がある。
特にSiCとGaNは、従来のシリコン（Si）電力半導体よりも高電圧および高温環境で効率が高く、発熱が少ない。データセンターの電源供給装置（PSU）や電力変換装置、UPS、冷却設備などへの適用が拡大しており、AIインフラ投資の拡大に直接的な恩恵を受けると予測されている。
市場調査会社は、AIデータセンターの普及により、グローバルな電力半導体市場が今後数年間で二桁成長を続けると見込んでいる。これまで電気自動車がSiC市場を牽引してきたが、今後はAIデータセンターが新たな成長軸として位置づけられるとの評価がある。
国内企業も対応を加速している。DBハイテクは8インチSiCプロセスの基盤構築を進め、電力半導体事業を拡大している。LXセミコンもディスプレイ駆動チップを超えて、車載用および産業用電力半導体市場への進出を準備している。イエスティも電力半導体製造プロセスに必要な熱処理設備や半導体設備事業を拡大し、恩恵が期待されている。
半導体設備業界もAI投資の拡大がメモリーにとどまらないと見ている。電力半導体生産ラインの増設や新規ファブ投資が進めば、設備や材料市場も共に成長する可能性が高いとの分析がある。
業界では、今後AI競争力がGPU性能だけでなく、電力効率競争に拡大すると見込まれている。GPUが多くの電力を消費するほど、それをどれだけ効率的に変換し供給するかがデータセンターの運営コストを左右するためである。ジェンソン・ファンNVIDIA最高経営責任者（CEO）も最近、AIファクトリー時代を言及し、コンピューティングとともに電力インフラの重要性を継続的に強調している。
半導体業界関係者は「AI投資の初期にはGPUとHBMの確保が核心であったが、今後は電力効率がデータセンターの競争力を決定する要素となる」とし、「SiCとGaNの電力半導体がAIエコシステムの新たな核心部品として浮上する可能性が高い」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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