2026. 07. 07 (火)

HBMの好況の影響...サーバーメモリの高騰がPC・スマートフォンのコスト圧迫

  • DRAMは第3四半期に13~18%の追加上昇を予測

  • PC・スマートフォン出荷減少の懸念が拡大

サムスン電子の高帯域幅メモリHBM4の写真
サムスン電子の高帯域幅メモリ(HBM)4 [写真=サムスン電子]

人工知能(AI)サーバーの需要がDRAMと高帯域幅メモリ(HBM)の価格を押し上げており、サムスン電子とSKハイニックスの業績期待が高まっている。しかし、メモリ価格の急騰はPCやスマートフォン、タブレットなどの従来のIT機器にコスト負担をもたらしている。サーバーの好況が一般需要の減退をどれだけ相殺するかが下半期のメモリ市場の主要な変数として浮上している。

6日、業界によると、市場調査会社トレンドフォースは第3四半期の一般DRAM契約価格が前四半期比で13~18%上昇すると予測している。NANDフラッシュの契約価格も10~15%の上昇が見込まれている。価格上昇幅は第2四半期のDRAM58~63%、NAND70~75%よりは縮小したが、依然として上昇傾向は続いている。

価格を押し上げる中心にはAIサーバーがある。クラウドサービスプロバイダー(CSP)がAI学習と推論サーバーへの投資を増やす中で、HBMとサーバー用DRAM、企業向けSSDの需要が同時に増加している。メモリメーカーも収益性の高いHBMとサーバー用製品に生産能力を優先的に配分している。

この過程でPCとスマートフォン用メモリの供給は相対的に厳しくなっている。トレンドフォースはPCメーカーが在庫補充を続けているが、供給業者がサーバー用製品に生産能力をシフトしているため、PC用DRAMの供給が減少していると分析している。スマートフォンメーカーも高いモバイルDRAM価格を相殺するために第3四半期に製品価格の引き上げに乗り出す可能性があるとされている。

セット業界の負担は数値でも表れている。ガートナーは、今年のDRAMとSSD価格が2025年比で130%上昇した場合、グローバルPC出荷量が10.4%、スマートフォン出荷量が8.4%減少すると予測している。同じ条件下でPC価格は17%、スマートフォン価格は13%上昇すると予想されている。

IDCの予測も同様の方向性を示している。IDCはメモリ不足により、今年のグローバルスマートフォン出荷量が12.9%減少し、11億2000万台程度にとどまる可能性があると見ている。これは前年に比べて約1億6000万台の減少規模である。平均販売価格は14%上昇し、523ドルに達する可能性があるとの分析も出ている。

業界では、低価格帯製品が最初に影響を受けると見られている。高価格のスマートフォンやプレミアムPCはメモリ価格の上昇分を製品価格に反映させる余地があるが、普及型製品はコスト上昇を吸収するのが難しいためである。ガートナーは500ドル未満の普及型PC市場が2028年には事実上消滅する可能性があるとの予測も示している。

業界では、メモリ単価が急騰すれば、セットメーカーは製品価格を引き上げるか、ストレージ容量・メモリ仕様を低下させる方法で対応せざるを得ないとの評価が出ている。

サムスン電子とSKハイニックスには好材料である。HBMとサーバー用DRAMの販売比率が増えるほど、平均販売価格と収益性が改善されるからである。AIサーバー用メモリは一般PC・モバイル用製品より単価が高く、長期供給契約を通じて数量も比較的安定的に確保される。証券市場でもメモリ価格の上昇とHBM供給の拡大を根拠に両社の業績見通しを上方修正する雰囲気が広がっている。

ただし、メモリの好況が前方需要全体の回復を意味するわけではないとの分析も出ている。サーバーとデータセンターの需要は強いが、PCやスマートフォンなどの消費者機器は価格抵抗に直面している。トレンドフォースも第3四半期の価格上昇幅が鈍化する背景として、消費者市場の需要の弱化と高い価格負担を指摘している。

家電と消費電子市場も例外ではない。テレビ、セットトップボックス、一般消費電子に使用される一般DRAMの需要は弱含みである。メモリメーカーが高付加価値のサーバー製品に生産能力を集中させるほど、低マージンの消費電子用メモリ供給はさらに制限される可能性があるとの見通しも出ている。

一方、HBMの好況は2027年まで続くとの予測が出ている。トレンドフォースはAIインフラへの投資が拡大する中で、HBMとサーバー用DRAMの需要が2026~2027年に強く維持され、HBM生産に必要なウェーハ投入の増加が一般DRAM供給を引き続き圧迫すると見ている。IDCもスマートフォンとPC市場のメモリ供給負担が2026年を超えて2027年中盤まで続く可能性があると分析している。それに伴い、家電やPC、スマートフォンなど半導体が搭載される機器に対するコスト負担はさらに大きくなると見込まれる。

業界のある関係者は「HBMの好況はサムスン電子とSKハイニックスには業績改善要因だが、セットメーカーにはコスト上昇圧力として作用している」と述べ、「サーバー需要がメモリ市場を押し上げる一方で、PCとスマートフォン市場は価格引き上げと需要減退を同時に経験する可能性が高い」と語った。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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