政治界の一部では、ホナム地域の半導体工場誘致が現実化するためには、立地選定だけでなく多方面からの支援が必要であるとの分析が出ている。
17日、業界によると、サムスン電子とSKハイニックスのホナム地域への投資可能性が取り上げられ、地方の半導体インフラ構築策も注目されている。業界では、核心的な前工程よりも後工程とパッケージング工程が優先的に検討される可能性が高いと見られている。パッケージングはAI半導体の性能を左右する重要な工程として浮上しているが、前工程ファブよりも立地の柔軟性が相対的に高い。
鍵となるのは電力である。半導体パッケージング工場も安定した電力供給がなければ運営が難しい。AI半導体の需要拡大とデータセンターの増加により電力網の負担が増している状況で、地方工場の誘致は地域の電力網の拡充と共に進める必要がある。再生可能エネルギーとの連携や長期電力供給契約なども企業の投資判断における重要な変数となる可能性がある。
用水と物流も欠かせない。半導体工程には高品質の用水と廃水処理システムが必要である。完成品や素材、設備の移動のための港湾、空港、高速道路のアクセスも重要である。光州、全南、新安城、無安などが候補地として挙げられているため、各地域は単なる用地競争ではなく、電力・用水・物流を組み合わせた運営競争力を示さなければならない。
税制支援も必要である。地方への移転や新規投資を促すためには、投資税額控除、地方税減免、用地造成費支援、許認可の短縮が同時に提供される必要がある。企業にとっては、工場を建設するコストよりも数十年間安定して運営できるかどうかがより重要である。一時的な誘致競争よりも長期的な運営費を低減する制度設計が必要であるという意味である。
人材確保については、両社が高年俸を提供するため、大きな困難はないとの見方が出ている。ただし、地域で即戦力となる実務型半導体人材育成の体制を整える必要があるとの指摘がある。
サムスン電子はGISTなど地方の科学技術院と半導体契約学科を新設し、首都圏以外の半導体人材育成体制を構築している。光州人材開発院もNPU（神経網処理装置）AI半導体設計専門家など半導体関連教育課程を運営している。今後は地域の有力大学や専門教育機関がパッケージング、テスト、設備、品質管理の人材を育成する方向で学科や教育課程を拡充する必要があるとの意見が出ている。
半導体業界関係者は「パッケージング工場は前工程ファブよりも地方分散の可能性があるが、電力と物流、人材育成が同時に準備されなければならない」と述べ、「地方政府が用地提供を超えて運営可能なパッケージを提示しなければ、企業も動けない」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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