コーロンインダストリーが超高速通信や人工知能(AI)など未来技術に使われる次世代電子素材の供給を本格化する。
コーロンインダストリーは約340億ウォンを投資し、次世代銅箔積層板(CCL)素材のmPPO(変性ポリフェニレンオキシド)生産施設を金泉（キムチョン）第2工場に新たに構築すると27日、明らかにした。 完工目標日は2026年第2四半期だ。
CCLは印刷回路基板（PCB）の中核部品で、電気信号を遮断する役割をする。 CCL上の回路で電気信号が伝達されるが、この時に微細な信号損失が発生する恐れがある。 これは速度低下と発熱につながるため、AI半導体や6G通信機器用の超高性能PCBには節電性能が優秀なCCL適用が必須だ。 mPPOは最高水準の節電性能を提供する高付加素材で、同一用途のエポキシ樹脂対比電気遮断能力が約3倍から5倍優秀だ。
今後の市場展望も明るい。 シスコの年次インターネットレポートは、グローバルデータ使用量が2024年の月470EB(エクサバイト)水準から2030年には約900EBに増えるだろうという見通しを出した。 これに対し、mPPO市場も今年の約4600トンから2030年には約9700トンまで拡大するものと予想される。 コーロンインダストリーは今回の事業拡大を通じ、増加する需要に先制的に対応し、高付加価値の電子素材市場での立地をさらに強化していく計画だ。
コーロンインダストリー関係者は“今回の投資は成長する電子素材市場に先制的に対応するためのもの”とし、“コーロンインダストリーは今後も高付加価値製品群拡大を通じて収益性を向上していく計画”と述べた。
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