[CES 2025] ディープエックス、AI半導体の量産化成果を披露する

  • いつでもどこでもAI実行可能なオンデバイス生態系の構築拍車

写真ディープX
[写真=ディープX]
 
オンデバイスAI半導体企業ディープエックスは16日、来年1月に米ラスベガスで開かれる世界最大の家電・情報通信(IT)展示会「CES 2025」に参加し、自社のAI半導体量産化の成果を披露すると明らかにした。

ディープエックスは今回の展示を通じて核心ビジネス戦略である「オールインオールオン(All in All On)」を強調する予定だ。最近、グローバル企業はAI技術の導入において「オールイン」戦略を宣言しており、AI商用化が本格化するにつれ、いつでもどこでもAIが具現されるオンデバイスAI技術に対する「オールオン」戦略も注目されている。ディープエックスの「オールインオールオン」戦略は、オンデバイスAI半導体のグローバル先導企業になろうと、すべての顧客会社のこのようなAI戦略推進のための起爆剤の役割を果たすという戦略的布石だ。

この戦略を通じてディープエックスは、すべてのカメラ基盤のシステム、すべての種類のコンピューティングシステムおよび自律移動体技術をAIソリューション基盤に再編することに寄与しようと思う。ディープエックスはこれを実現するために低電力・高性能AI半導体ソリューションを開発してきた。オンデバイスで高性能AI演算を実現することで、無人化・自動化機器、ロボット、スマートリテール、産業用PCなどリアルタイムAI処理が必須な分野で卓越した性能を提供する。

今回のCESでディープエックスは、デル、HP、スーパーマイクロ、レノボ、ケイトゥスなどグローバルサーバーおよびワークステーション企業と協力した高性能AIソリューションを披露する。また、現代自動車のロボティックスラボ、LGユープラス、ポスコDXと共に、ロボット、スマートシティ、スマートファクトリー分野の革新技術を試演する予定だ。

さらに、アドバンテック、インベンテック、DFI、iEi、AAEONなどと協力し、産業用PCおよびラズベリーパイをはじめとする様々なSBC(Single Board Computing)ボードに適用したAIソリューションを公開し、高性能・低電力・低コスト価値を実現し、グローバル市場での競争力を立証する計画だ。

ディープエックスのキム・ノクウォン代表は「今回のCES 2025はグローバルリーダーたちと共にAI半導体量産検証成果と多様な応用システム間の連動性を披露する重要な舞台」として「ディープエックスの「オールインオールオン」戦略を基盤にグローバルパートナーたちと持続的に協力し、いつどこでもAIが実行される世の中を作り、グローバルオンデバイスAI市場を先導していく」と明らかにした。

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* この記事は、亜洲経済韓国語記事をAIが翻訳して提供しています。
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