SKハイニックスとSKスクエアが韓国代表金融会社などと約1000億ウォンを共同出資し、日本、米国など海外有望半導体素材·部品·装備企業に投資する。
SKスクエアは効率的な海外半導体投資のため、投資法人「TGCスクエア」を設立したと4日、明らかにした。 SKハイニックス、新韓金融グループ、LIGネクスワンなどが共同出資に参加する。
共同出資企業各社は、半導体産業のインサイトを持つSKスクエアやSKハイニックスと提携し、投資ポートフォリオを半導体領域へと拡大することを目標にしている。 投資法人は1000億ウォンを皮切りに、追加参加を希望する企業のために共同出資の機会を開いている。
SKスクエアとSKハイニックスは、独自の技術力を持つ半導体素材·部品·装備企業に先制的に投資し、安定的なグローバル半導体サプライチェーンを構築し、先端技術の競争力を強化する計画だ。
TGCスクエア法人は半導体企業の専門家で構成された「半導体諮問委員会」を運営することで、専門的な投資審議体系を構築した。
SKスクエアのチェ·ウソン半導体投資担当兼SKテレコムジャパン代表が投資法人のCEO(最高経営者)を務める。 また、チョ·ヒジュン元BNPパリバ・日本法人営業担当をCIO（最高投資責任者）に、宮本康輝元クレディスイス副社長を専門審査役としてそれぞれ迎え入れた。
TGCスクエア法人はSK ICT関係者が運営中の海外投資拠点を積極的に活用することで、ディールソーシング·技術検証段階から技術力が優秀な海外企業を早期発掘し、共同投資を検討するなど相互シナジーを極大化する予定だ。
SKスクエアとSKハイニックスは初の投資対象として日本の半導体強小企業を検討している。 現在造成されている投資金の約60%を日本の素材·部品·装備企業に投資する方針だ。
日本は「半導体素材·部品·装備の強者」に挙げられる。 実際、日本には半導体素材、部品、装備の全領域で代替が難しいハイエンド(High-end)技術に特化して全世界市場占有率30%台を占めるグローバル1~2位企業が多数布陣している。
SKスクエアとSKハイニックスは日本の半導体投資ネットワークを稼動し、△半導体検査装備開発会社A社 △エコ半導体部品メーカーB社 △AI半導体開発会社C社 △次世代半導体素材開発会社D社など潜在的な投資対象企業を中心に技術検証を進める予定だ。
SKスクエアとSKハイニックスは成長企業に投資した後、企業価値の増大のために多様なバリューアップを実行する。 例えば、SKハイニックスネットワーク基盤の事業·技術協力を拡大し、今後、M&A（買収合併）とIPO（企業公開）を支援する方式を検討している。
SKスクエアとSKハイニックスはグローバル半導体バリューチェーンの強化を目標に、日本以外にも米国など海外半導体素材·部品·装備企業を積極的に発掘し、投資を執行する計画だ。 また、今回の海外投資プランとは別に、国内半導体投資も変わらず続ける予定だ。
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