韓国の半導体大手、SKハイニックスがファウンドリ（半導체受託製造）の世界最大手である台湾TSMCから、圧倒的な人工知能（AI）メモリ技術力と緊密なパートナーシップの成果を改めて公式に認められた。
SKハイニックスは28日、今月23日（現地時間）に米サンタクララで開催された「TSMC OIP（Open Innovation Platform）カンファレンス」に参加し、「パートナー・オブ・ザ・イヤー（Partner of the Year Award）」を2年連続で受賞したと発表した。今回の受賞は、TSMCの先端パッケージング工程であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）を基盤とした高帯域幅メモリ（HBM）における緊密な協力成果が高く評価された結果だ。
これとともに、SKハイニックスは今回のイベントで第6世代高帯域幅メモリである「HBM4」や「SOCAMM2」をはじめとする中核的なAIメモリ製品群を大挙公開した。さらに、高性能eSSDのラインナップやHBFなど、次世代データセンター向けのソリューションを相次いで披露し、グローバル市場に向けて技術的リーダーシップを強くアピールした。
技術発表セッションでは、AI時代における深刻な課題であるメモリのボトルネック（Bottleneck）現象を克服するためのカスタムHBM開発戦略と、TSMCのファウンドリ工程とのシナジー創出策について集中的に議論が行われた。特に、設計の初期段階からロジック半導体とメモリを一体化して最適化を図る「ワンチーム（One-Team）」体制の重要性が強調され、業界関係者から大きな注目を集めた。
SKハイニックスの関係者は「爆発的に成長するAI半導体市場のトレンドに合わせ、TSMCをはじめとするグローバルな主要パートナー企業との戦略的協力をさらに強化していく」とし、「顧客のニーズに合わせた次世代AIメモリ市場での主導権を継続的に拡大していく方針だ」と語った。
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