[(株)斗山、最高仕様のFCCL生産ライン着工…2024年下半期の量産目標]
(株)斗山が軟性銅箔積層板(FCCL)生産ラインを拡大し、電子素材部品事業の競争力強化に乗り出す。
(株)斗山は全羅北道金堤市地平線産業団地内の8万2211㎡(約2万4860坪)敷地に建築面積1万3000㎡規模のハイエンド(最高仕様)FCCL生産ライン工場を着工したと29日、明らかにした。 新規生産ラインの構築には約600億ウォンが投入され、2024年下半期に完工した後、製品量産を目標とする。
FCCLは柔軟に曲がる銅箔を施した回路基板である。 スマートフォンなど電子製品に使われるフレキシブル回路基板（FPCB）の核心素材だ。 (株)斗山が新工場で生産するハイエンドFCCLは既存製品より電波損失が少なく、屈曲度が高いのが特徴だ。
また、FCCLは電気自動車のバッテリーパック、その他の電装用部品などに使われるワイヤーハーネスに代わるPFC(Patterned Flat Cable)の核心素材としても使われる。 (株)斗山はハイエンドFCCL生産が今後、PFC事業の競争力強化にもつながると期待している。
(株)斗山関係者は“今回の生産ライン構築は急速に変わる市場需要に先制的に対応するためのもの”とし、“ハイエンドFCCLは技術進入障壁が高いが、CCL事業を長期間営みながら積み上げた会社のノウハウと経験を活用し、早期に事業を定着させる”と述べた。
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