サムスン電子、Armと協力拡大…3ナノ以下ファウンドリで超格差
サムスン電子が英国半導体設計業者のArmと提携し、ゲートオールアラウンド(GAA·Gate All Around)工程技術競争力を強化する。 先端工程競争力を強化する一方、オーダーメード型半導体市場攻略のための協業生態系を構築し、2027年までに非モバイル部門を全体ファウンドリ売上の半分以上に引き上げるという計画も出した。 サムスン電子のファウンドリ事業部はGAA基盤の最先端工程にArmの次世代システムオンチップ(SoC)設計資産(IP)を最適化すると21日、明かにした。 これにより、ファブレス(fabless・半導体設
2024-02-21 15:51:09