サムスン電機、住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」合弁法人設立検討MOU
サムスン電機は日本の住友化学グループと提携し、次世代パッケージ基板の中核素材であるガラスコア(Glass Core)製造のための合弁法人(JV、Joint Venture)設立検討のための了解覚書(MOU)を締結したと5日、明らかにした。 MOU締結式は日本の東京で行われた。 合弁法人設立協約は、人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)の急激な発展により、パッケージ基板技術の限界を突破するための戦略だ。 ガラスコアは次世代半導体パッケージ基板の核心素材であり、既存の有機基板対比熱膨張率が低く、平坦度が優秀で、高
2025-11-05 14:50:17