斗山（トゥサン）は11日、今月10日から13日（現地時間）までドイツ・ミュンヘンで開催される世界最大級の電子部品・システム展示会「エレクトロニカ2026（Electronica 2026）」に参加し、AIアクセラレータおよび光モジュール向けの高性能銅張積層板（CCL）を披露して欧州の新規顧客確保に乗り出したと明らかにした。
エレクトロニカは、半導体、自動車、プリント基板（PCB）、ディスプレイ、センサーなどの関連企業が最先端の製品と技術を紹介する、欧州最大規模の電子部品・システム専門展示会である。今年は約60カ国・3,500余りの企業が参加し、半導体展示会「セミコン・ヨーロッパ（SEMICON Europa）」も同時に開催される。
斗山は今回の展示会で、AIデータセンター・サーバー、半導体パッケージング、自動車電装、スマートデバイス、5G・6G通信などに適用される各種CCLおよび電子素材・部品を出品する。
主要な展示製品は、AIアクセラレータと光モジュールに使用されるCCLである。光モジュールはサーバー間を光信号でデータ送受信させる核心部品であり、CCLは電子機器回路の基礎となるPCBの心臓部といえる素材だ。AIアクセラレータ・光モジュール用のCCLは、高速データ伝送環境において信号を素早く伝達し、信号損失を最小限に抑える「低誘電率・低誘電損失」特性を備えている。
また、電気自動車（EV）向けバッテリーシステムなどに適用されるPFC（パッシブ・フレキシブル・コネクタ）も紹介する。PFCはバッテリーセル間を接続する素材で、回路が形成されたフレキシブル銅張積層板（FCCL）を絶縁フィルムでコーティングして製造される。従来の銅線であるワイヤーハーネスに比べ、重量と体積を80%以上削減できるのが特徴だ。斗山はロールツーロール（Roll-to-Roll）工法を適用し、長さ2.5mのPFCを量産している。
さらに、5Gアンテナモジュールも出展する。特定の方向に信号を集中させて送受信するビームフォーミング技術を適用した5G無線中継機の核心部品であり、信号の送受信と周波数変換などの機能を一体化させた。
（株）斗山の関係者は「今回の展示会は、AIインフラから電装、通信に至るまで網羅する（株）斗山の素材開発力を欧州の顧客にアピールする絶好の場となる」とし、「現場で把握した市場トレンドと潜在顧客の要求事項を今後の開発プロセスに反映させ、継続的な協議を通じて新規顧客の確保に万全を期したい」と述べた。
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