産業通商部は30日、ソウルの現代モービス本社で「未来車生態系構築協力」業務協約式と企業懇談会を開催した。
今回の業務協約（MOU）は、産業人工知能（AI）転換（M.AX）アライアンスのAI未来車分科が推進してきた「共に成長するM.AXプロジェクト」の初の成果である。技術を開発しても量産経験や需要企業との協力機会が不足し、商用化に苦しむ企業を支援するためのものである。
金正官産業部長官はこの日、「全世界はすべての産業分野でAI戦争が全面的に激化しており、自動車産業も例外ではない」と述べ、「巨大な変化の波が押し寄せているため、未来車生態系転換の波に果敢に乗り込むべきだ」と語った。
また、「しかし、2・3次協力企業はまだ余力が不足しており、失敗すれば内燃機関部品メーカーが集中する地域経済にも影響が懸念される」とし、「未来車部品生態系転換を支えるための綿密な支援策を準備する」と述べた。
産業部は部品メーカーが条件に応じて未来車・ロボット・防産・宇宙などに事業を転換できるよう、研究開発（R&D）、金融、人材、生産性、仕事の確保を網羅する包括的支援パッケージを整備する計画である。車載半導体の国産化、自動運転乗用車・商用車とロボタクシー時代の本格化、データ生態系構築を3大課題として企業間の協力も拡大する。
この日、MOUは△中型完成車メーカーの未来車転換1件 △車載半導体商用化加速化3件 △ロボタクシー競争力強化1件など5件が締結された。具体的には、KGMは政府のR&Dを通じて開発中の現代モービスのソフトウェア中心自動車（SDV）技術とライドフラックスの自動運転ソリューションを開発中のレベル2+車両に適用する協力を推進する。KGMは自動運転競争力を高め、現代モービスとライドフラックスは実際の車両適用経験を確保し、市場進出に活用する構造である。
車載半導体分野では、需要企業の性能検証から共同開発・量産まで協力範囲を広げる。現代モービスが必要な半導体品目と要求仕様を提示すると、中小ファブレスがそれに合わせて製品を開発し、現代モービスが性能検証などを通じて商用化の可能性を検討する。
LXセミコンは観岳アナログ・ニュラテックとセンサー・通信チップの共同開発と量産を推進する。大手ファブレスであるLXセミコンの完成車メーカー・ファウンドリ交渉力に中小ファブレスの技術力を組み合わせ、商用化にかかる時間とコストを削減することを目的としている。
LG電子とボス半導体、ハナマイクロンは複数のチップを統合するチップレットベースのシステムオンチップ（SoC）開発に協力する。LG電子のベースチップとボス半導体のAIチップを統合し、ハナマイクロンが個別チップの品質検証とパッケージングを担当する。
ロボタクシー分野では、カカオモビリティ・SWM・ライドフラックスがセンサーの位置や性能などを反映したデータ共有フォーマットを共同で整備する。政府の実証事業に参加する際、該当フォーマットに従ってデータを収集・共有し、今後の試験運行車両にはライダーなどの外国依存度が高い部品を国産化する方針を優先的に検討する。
韓国自動車研究院、知能型自動車部品振興院、韓国産業技術企画評価院、韓国産業技術振興院など4つの支援機関は、協約が実際の事業成果につながるよう技術・インフラ・人材を結集して支援する計画である。
MOUに続いて行われた企業懇談会には協約式に参加した企業と機関が出席し、意見を交わした。企業は未来車転換のために企業間の協力が必要であるという点に共感を形成し、MOUが順調に進むよう政府の継続的な関心と支援を求めた。特にデータ生態系構築とともにロボタクシー・バス・トラックの自動運転商用化に関する政府の努力を要求した。
金長官は「データは鉄鉱石のような重要な産業資源だが、企業が必要な形式とレベルのデータ確保に苦労していると聞いている」と述べ、「M.AXアライアンスを中心に議論を進めているため、来月データ分野で共に成長するM.AXプロジェクトを発表するように加速する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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