三星電機は、人工知能（AI）サーバー用半導体基板の生産能力を増強するため、国内とベトナムに総額6兆7800億ウォンを投資する。グローバル顧客からの投資金支援と中長期供給量を確保した後、大規模な増設に乗り出す構造である。AIアクセラレーターとサーバー用高性能半導体の需要が高まる中、三星電機は次世代フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）を新たな成長軸として育てる勝負をかけたと解釈される。
三星電機は28日、セジョン事業所のFCBGA生産施設の増設に4兆2700億ウォンを投資すると発表した。同日、ベトナム生産法人もパッケージ基板設備に2兆5100億ウォンを投資することを決定した。国内外の投資額を合計すると6兆7800億ウォンに達する。
セジョンへの投資だけを見れば、三星電機の単一製品投資としては過去最大規模である。投資期間は今月から2028年5月までで、新しい生産ラインは2028年9月から量産に入る予定である。
今回の投資の核心は、AIサーバー用の高付加価値FCBGAである。FCBGAは、AIアクセラレーターやグラフィック処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）などの高性能半導体とメインボードを接続する部品である。半導体に電気信号と電力を伝達し、チップの性能と安定性に直接影響を与える。
AI半導体が高性能化する中で、基板の技術難度も高まっている。複数の高性能チップを一つのシステムに集積するには、基板もより広く、層数も増やさなければならない。三星電機が今回の投資をAIサーバーと高性能コンピューティング（HPC）用の高付加価値製品に集中させる理由である。
特に今回の増設は、顧客の需要をある程度確保した状態で進められる点で、既存設備投資とは異なる。三星電機は、グローバル顧客から新規設備投資に必要な資金を支援され、中長期供給量も確保したと説明した。大規模な設備を先に構築した後に顧客を確保する方式よりも、初期投資の負担と今後の稼働率変動リスクを低減できる構造である。
セジョン事業所は高付加価値・高難度FCBGA生産の核心拠点として活用される。ベトナムでもパッケージ基板設備を拡充し、国内外の生産能力を同時に拡大する。AIサーバー市場の拡大に伴い、グローバル顧客の供給拡大要求が続く状況に対応するための措置である。
AIインフラ投資が続く中で、FCBGA市場を巡る競争も一層激化する見込みである。従来のPCやサーバー用基板よりもAIアクセラレーター用製品は大面積・高多層技術が求められ、参入障壁が高い。製品の高度化が進むほど、基板メーカーの技術力と安定した大量生産能力が顧客の確保を左右する。
三星電機は今回の投資を契機に、AIサーバーを中心にFCBGA事業の比重を拡大する方針である。張徳賢三星電機社長は「AIと高性能コンピューティング市場が急速に成長しており、高付加価値半導体基板の重要性が高まっている」と述べ、「差別化された基板技術力と安定した供給能力を基にFCBGA事業の競争力を強化する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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