半導体牽引の建設契約額80.9兆円…産業設備128%急増

2四半期契約額前年同期比27.3%増、最高値97.8%回復

上位50社58%増も、51～100位は18%減少

半導体生産施設の拡大に伴い、2四半期の建設工事契約額が80兆ウォンを超えた。写真は龍仁半導体クラスター一般産業団地の工事現場。 [写真=聯合ニュース]

今年の2四半期の建設工事契約額は80兆9000億ウォンを超え、最近10年内で最高水準に近づいた。半導体生産施設などの産業設備契約が2倍以上増加した影響が大きいが、上位50社と51～100位の企業間の業績差は広がった。
 
28日、国土交通部は今年の2四半期の建設工事契約額が80兆9000億ウォンで、昨年同時期の63兆5000億ウォンより27.3%増加したと発表した。民間の半導体生産施設や公共のエネルギー・住宅事業などが増加傾向を牽引したという。
 
2四半期の契約額は、最近10年間で最高だった2022年2四半期の82兆7000億ウォンの97.8%に達した。建設工事契約額は2022年2四半期にピークを迎えた後、2023年3四半期には45兆5000億ウォンまで減少した。
 
産業設備契約額は12兆1000億ウォンで、前年同期比128.4%増加した。純粋な土木は12兆6000億ウォンで26.6%増加したが、造園は8000億ウォンで14.9%減少した。産業設備を含む全体の土木契約額は25兆5000億ウォンで57.5%増加した。建築契約額は17%増の55兆3000億ウォンを記録した。
 
民間契約額は59兆6000億ウォンで、昨年より29.1%増加した。半導体生産施設事業の拡大により、民間土木契約額は13兆7000億ウォンまで98.3%増加した。民間建築契約額も住宅や業務・複合建築事業の影響で16.9%増の45兆9000億ウォンとなった。
 
公共部門の契約額は21兆3000億ウォンで、前年同期比22.4%増加した。天然ガス設備やエネルギー発電所事業の拡大により、土木契約額は11兆8000億ウォンまで27.1%増加した。公共住宅事業の影響で建築契約額は17.1%増の9兆4000億ウォンを記録した。
 
ただし、上位1～50位企業の契約額は44兆7000億ウォンで前年同期比58.0%増加した一方、51～100位企業は4兆5000億ウォンで18%減少した。企業規模別の契約統計は非建設業を除いて再集計されるため、全体の建設工事契約額と総額には若干の差異がある。
 
地域別では、現場所在地基準で首都圏の契約額は43兆6000億ウォンで27.8%、非首都圏は37兆2000億ウォンで26.7%増加した。本社所在地基準では、首都圏が50兆1000億ウォンで25.9%、非首都圏は30兆7000億ウォンで30.3%それぞれ増加した。



* この記事はAIによって翻訳されました。

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