サムスン電子の日本横浜における先端パッケージング研究開発（R&D）拠点の設立など、グローバル半導体企業の日本国内での「立地競争」が注目されている。すでに南部の熊本と西南部の広島にはそれぞれ台湾のTSMCとアメリカのマイクロンが生産拠点を設けており、サムスン電子は首都圏を、SKハイニックスは東北を注視し、差別化された立地を探している。
9日の業界によると、サムスン電子は前日、東京に近い神奈川県横浜に「アドバンストパッケージラボ（APL）」を開設した。横浜には大学や研究機関、レゾナック・ディスコなど先端パッケージング関連の素材・設備企業も近くに存在する。サムスン電子は日本の50社以上と協力し、現地で素材評価や試作品制作を行い、次世代パッケージング技術の開発期間を短縮する計画である。
SKハイニックスの日本国内での生産拠点として宮城県が挙げられるのも同様の背景がある。宮城県には東京エレクトロンをはじめとする素材・部品業者や東北大学などの産学連携が形成されており、仙台近郊には大規模な工業用地と水・電力インフラも整っている。
特に宮城県の北側に位置する岩手県には、SKハイニックスが協力拡大の可能性を示唆したキオクシアの北上NAND工場がある。キオクシアはここに加え、日本中部の三重県四日市など2か所を主要メモリ生産拠点として運営している。最近、北上工場に1兆円（約8兆7000億ウォン）以上を投資し、新たな半導体工場を建設することを発表した。
SKハイニックスは特別目的会社（SPC）を通じてキオクシアの株式14.17%に対する議決権を行使できる単独最大株主である。崔泰源SKグループ会長も最近、キオクシアとの共同生産だけでなく、R&Dやサプライチェーンを共有する方針を選択肢として示した。宮城を選択する場合、既存の生産施設と立地が重複せず、東北地域の素材・部品エコシステムとキオクシアの生産網を連携させる可能性がある。
これまでにTSMCは九州熊本にファウンドリ生産拠点を、マイクロンは広島にDRAM生産・R&D拠点を構築した。日本政府はTSMC工場に最大1兆2080億円（約10兆3200億ウォン）を、マイクロン工場に最大5360億円（約5兆700億ウォン）を支援することを決定した。後発のサムスン電子とSKハイニックスは、既存の大規模生産拠点に参加するのではなく、人材や素材・部品供給網、水・電力、研究機関などそれぞれ必要な条件を備えた地域を直接探す計画である。
李鍾煥相明大学システム半導体工学科教授は「SKハイニックスはキオクシアとの協力を通じてNAND競争力と生産量を拡大し、メモリ1位の地位を固めようとする戦略である」とし、「サムスン電子は日本に生産ラインを構築するよりも、技術力の高い現地の素材・部品企業とのR&D協力を強化する方向がより有利である」と分析した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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