郭ノ正SKハイニックス代表取締役社長は、人工知能(AI)時代のメモリ市場を常に変化する「曲がりくねった道」に例え、顧客やパートナーの視点から新たなビジネスや技術の機会を見出す必要があると強調した。高帯域幅メモリ(HBM)を含むAIワークロードに最適化されたメモリソリューションを提供する「フルスタックAIメモリ」企業への飛躍を目指す考えである。
9日、SKハイニックスによると、郭社長は前日、イチョンキャンパスのスーペックスセンターで開催された「2026 SKハイニックス未来フォーラム」で「過去のメモリ市場が誰がより早く走るかを競う直線道路であったなら、現在は常に変化する曲がりくねった道を走っている」と述べた。
続けて「内部の能力だけでなく、外部環境の変化の速度と方向を把握し、柔軟に適応する速度も重要である」とし、「視点を『外から内へ(Outside-in)』転換し、当たり前と考えていたことを顧客やパートナーの視点から再評価し、AIエコシステムの変化の中で新たな可能性を見出すべきだ」と強調した。
「AI時代のゴールデンタイム、AIメモリソリューションクリエイターが世界を変える今」をテーマに開催された今回のフォーラムでは、AIの普及に伴う業務の進め方やメモリ技術の変化が集中的に議論された。アンソロピックをはじめとする国内外のAI・半導体業界関係者や学界の専門家が参加した。
AIがメモリ産業の業務の進め方を変えるとの見通しが示された。タリク・シヒファールアンソロピック製品総括は、半導体産業でも回路シミュレーションや電力測定、システム最適化などにAIを活用する「ソフトウェア工場」を構築できると予測した。AIがロボットなどのハードウェアと結びつくことで、製造現場全体での活用範囲が拡大するとの見通しも示された。
SKハイニックスはAIを実際の生産現場に適用している。量産過程でプロセス・設備データをAIが活用できるように体系化し、生産ラインに異常が発生した場合、AIが関連データを分析し、原因と対応策を提示する方式である。ファブ(FAB)生産運営のための「ガイア(GaiA)」プラットフォームを準備する一方、安全監視ロボットや高所作業用ビジョン言語モデル(VLM)ドローンなども活用している。
AIの進展に伴い、メモリ事業の重心も汎用製品供給からシステム最適化へと移行すると予測されている。AIが単純な問いに応答する「反応型AI」から、自ら長期間作業を行う「エージェント型AI」へと進化する中で、保存・処理すべきデータが増加しているためである。
これに対し、SKハイニックスはHBMやDRAM、CXL、SSDを含むさまざまなメモリをAIワークロードに合わせて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を強化する。AIサービスやソフトウェア、アクセラレータ企業などエコシステムパートナーとシステム段階から共同設計し、性能や電力効率、総所有コスト(TCO)を最適化する考えである。単なるメモリ供給業者を超え、AIシステムを共に設計する事業者としての領域を拡大する。
次世代競争力を左右する技術として「3Dメモリ」が挙げられた。微細加工が物理的限界に近づき、データ移動に伴う電力消費が増加する中で、メモリとロジックを垂直に接続する技術の重要性が増している。SKハイニックスはデータ帯域幅の拡大や超短距離伝送、DRAM周辺回路のロジックファウンドリ活用などを主要技術方向として示した。
特に3D技術の拡大により、前工程と後工程、さらにはメモリとファウンドリ間の技術的境界も曖昧になると予測されている。ソン・ホヨンSKハイニックス副社長は「3D技術はファブとパッケージングの技術的境界を変えている」と述べ、「アドバンストパッケージ技術の革新とともに、既存の領域を超えた共同最適化と新たな協力体制を構築することが重要である」と語った。
SKハイニックスは今回のフォーラムでの議論を各組織の事業・技術課題と連携させる計画である。同社はHBMで確保した競争力を基に、AI時代に最適化したメモリソリューションを提供する「フルスタックAIメモリクリエイター」として飛躍するための基盤を固める計画である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
