サムスン電機とLGイノテックが同じ展示会場で異なる「AI基板の勝負手」を打ち出した。すでにAIアクセラレーター・サーバー用基板を供給しているサムスン電機は、2.5D・2.1Dおよびガラス基板で次世代パッケージング技術を前進させる。LGイノテックは、一辺が100㎜を超えるAIアクセラレーター用基板を初めて公開し、PC中心だったFC-BGA事業を高性能AI領域に引き上げる。
両社は9日から11日まで、仁川の松島コンベンシアで開催される「KPCAショー2026」に参加し、次世代半導体パッケージ基板を展示すると発表した。生成型AIの普及により、アクセラレーターにより多くのチップとメモリが搭載されることで、基板も大きくなり、回路は密になっている傾向がある。
サムスン電機は2.5Dと2.1Dパッケージ基板を前面に出した。2.5D基板には、大面積・高多層構造でのたわみを抑制し、高速信号を安定的に伝達する技術が適用されている。2.1Dはシリコンインターポーザなしでチップを接続し、AI半導体の高集積化とプロセス効率を同時に狙う。ガラスをコア素材として活用し、たわみと信号損失を減少させるガラス基板技術も公開された。
一方、LGイノテックの核心は「AIアクセラレーター用FC-BGA初公開」である。新製品は一辺が100㎜を超える大型基板で、既存の85㎜×85㎜製品より面積を約40%拡大した超大面積サンプルも展示される。LGイノテックは、AI学習・推論用の高付加価値FC-BGAを2027年から量産する目標を掲げている。
両社の現在の位置も異なる。サムスン電機は2022年に国内初のサーバー用FC-BGA量産に入っており、現在はグローバルビッグテックにAIアクセラレーター・サーバーCPU用製品を供給している。一方、LGイノテックはPCチップセット中心のFC-BGAから2027年にAIアクセラレーター用製品の量産へと市場を上方に広げる段階である。
次世代技術では、両社ともガラス基板を目指している。サムスン電機はガラスに微細接続通路を作り、金属で充填する核心プロセスを披露する。LGイノテックはガラス基板の2028年量産を目指しており、基板内部にチップを埋め込んで接続距離を短縮する「チップインベディング」技術も同時に公開した。同じAI市場を狙っているが、サムスン電機が先端パッケージ構造の高度化に重きを置く一方、LGイノテックは大面積化と新規量産を通じて事業規模を迅速に拡大する姿勢を見せている。
実績でもAI基板の比重が増している。サムスン電機パッケージソリューション部門の第2四半期の売上は7716億ウォンで、前年同期比37%増加した。LGイノテックのパッケージソリューション事業は、今年上半期に9356億ウォンの売上と996億ウォンの営業利益を記録した。会社は2031年にこの事業の営業利益を1兆ウォン規模に拡大する目標を掲げている。
主革 サムスン電機パッケージソリューション事業部長副社長は「大面積・高多層・超微細回路技術と次世代パッケージング技術を高度化し、ハイエンド半導体パッケージ基板市場に対応する」と述べた。チョ・ジテ LGイノテックパッケージソリューション事業部長専務は「革新製品を前面に出し、基板市場のパラダイムを変えていく」と明らかにした。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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