LGイノテックの今年上半期の法人税費用は800億ウォンを超え、前年同期の6倍以上に増加した。サムスン電子とSKハイニックスが半導体の好況により大規模な法人税を納付する中、電子部品業界でも利益増加に伴う税負担の拡大が見られる。
7日、LGイノテックの半期報告書によると、別途基準での今年上半期の法人税費用は816億ウォンで、前年同期の131億ウォンから523%増加した。1年で6.2倍に増加したことになる。上半期だけで、昨年の年間法人税費用491億ウォンの1.6倍を超えた。
最近数年間の推移と比較しても増加幅が顕著である。LGイノテックの別途基準での上半期法人税費用は2022年1357億ウォンから2023年32億ウォン、2024年24億ウォンと大幅に減少した。昨年131億ウォンに増加した後、今年は816億ウォンに跳ね上がり、2022年以来4年ぶりに上半期基準で最も高い水準を示した。
法人税負担の増加は業績改善によるものである。会社の売上は上半期に11兆621億ウォンとなり、初めて10兆ウォンを超えた。主力の光学ソリューション事業が回復傾向を示し、高付加価値の半導体基板供給が増加したことで利益規模が大きく拡大した。季節的な閑散期にもかかわらず、Appleなどの主要顧客からのモバイル用カメラモジュールの需要が続き、FC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）などの高付加価値半導体基板の販売好調が収益性の改善を支えた。
特に、人工知能（AI）への投資拡大とメモリ半導体市場の成長による基板需要の増加が業績改善に寄与した。LGイノテックのパッケージ事業は、今年上半期に9356億ウォンの売上と996億ウォンの営業利益を記録し、前年同期比でそれぞれ18%、94%増加した。半導体基板の稼働率は2024年75.7%から昨年80.8%、今年上半期には94.0%まで上昇した。このため、LGイノテックはAI・メモリ用半導体基板の需要に対応するため、慶尚北道のグミやベトナムなどに追加投資を行っている。今年末までにグミに6000億ウォン規模を、ベトナムには2028年までに約1兆ウォンを投資する計画である。
電子・半導体業界全体でも好業績に伴う法人税負担の増加が続いている。サムスン電子とSKハイニックスはAI発のメモリ半導体好況により利益が大幅に増加し、今年上半期だけで納付する法人税が総額11兆ウォンに達した。メモリ価格の上昇と高帯域幅メモリ（HBM）などの高付加価値製品の販売拡大が収益性の改善につながった結果である。
AI・半導体好況の恩恵がメモリ製造業者を超えて素材・部品企業に広がる様相を呈している。LGイノテックの業績改善も下半期まで続く可能性が高い。下半期は主要顧客の新製品発売が集中する伝統的な繁忙期であり、AI・メモリ用半導体基板の需要も堅調であると予想される。スマートフォンのカメラモジュール中心の事業構造から高付加価値半導体基板の利益寄与度が高まっているとの評価がある。会社は2030年までにパッケージソリューション事業の売上を3兆ウォン以上、2031年の営業利益を1兆ウォン程度に引き上げる目標を掲げている。
一方、政府は半導体特需により来年の法人税が200兆ウォン以上入ると予想している。リュ・ドクヒョン青瓦台財政企画補佐官は2日、「半導体特需により来年度の法人税が200兆ウォン以上入ると予想している。100兆ウォンだけ入っても『大当たり』と言われるが、税収見通しに基づいて予算に反映された法人税は200兆ウォン程度を超えると思われる」と展望した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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