世界最大のファウンドリ（半導体受託生産）企業であるTSMCを含む台湾の30社以上の主要企業が、シリコンフォトニクス産業連盟の構成を推進している。人工知能（AI）の普及に伴い、データ転送速度と電力効率を向上させるシリコンフォトニクスの重要性が高まっており、台湾は次世代半導体技術の主導権確保に乗り出した。
台湾経済部は6日、TSMCをはじめ、ASE、メディアテック、フォックスコンなど30社以上の台湾の主要企業が参加する『シリコンフォトニクス産業連盟』の構成を推進していると、台湾の現地メディアが7日報じた。
経済部は、これを通じてシリコンフォトニクスの核心技術であるコパッケージドオプティクス（CPO・共同パッケージング光学）の共同開発に取り組み、台湾国内のシリコンフォトニクス供給網を完備し、台湾独自の関連技術生産力を確保することを目指すと説明した。
シリコンフォトニクスは、シリコン基板上に光回路を実装し、電気信号の代わりに光でデータを転送する技術である。特にCPOは光通信部品を半導体と一つのパッケージに統合し、データ転送速度とエネルギー効率を向上させる技術であり、シリコンフォトニクスの商業化の核心技術とされている。データ転送速度とエネルギー効率を向上させることができるため、AI半導体産業の核心技術として浮上している。先日、台湾台北で開催された『セミコン台湾2026』でも主要な話題として取り上げられた。
TSMCは今年末にCPOの量産に入る予定であり、エヌビディアやブロードコムなどがCPO関連製品の生産に乗り出す中、UMCやグローバルウェーハなどの関連企業も技術開発に加わり、CPOの商業化を巡る競争はますます激化している。
経済部は特に、台湾は完全な半導体エコシステムを備えており、7ナノメートル（nm・10億分の1m）以下の先端プロセスで世界市場の90%、世界半導体後工程市場の50%以上を占めているため、シリコンフォトニクス技術においても代替が難しい競争力を持っていると強調した。
世界最大の半導体研究所アイメック（IMEC）のフィリップ・アプシル副社長は、先月台湾台北で開催されたIMEC主催のフォーラムで「CPO導入のスピードが当初の予想よりも早い」と述べ、「この成長はここ台湾で引き起こされていると考えている」と語った。
実際、台湾政府は昨年策定した『AI新10大建設』計画において、高性能コンピューティング、量子技術、スマートロボットなどとともにシリコンフォトニクス技術を含め、産・官・学・研の共同技術開発を推進するなど、シリコンフォトニクスエコシステムの構築に加速をかけてきた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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