アリババ、新しいAIチップの試作段階に突入、NVIDIAの完全代替を目指す

中国の大手IT企業アリババが開発中の新しいAI半導体が下半期に試作段階に入る見込みである。

ウ・ヨンミン（呉泳銘）アリババグループ最高経営責任者（CEO）は20日の業績発表で、ファブレス（半導体設計専門企業）子会社の「平頭哥」が開発中の2世代目中国製AIチップが今年下半期に試作生産段階に入る予定であると述べたと、中国証券報が21日に報じた。平頭哥は下半期に半導体設計図をファウンドリ（半導体外注製造）業者に渡し、試作を行う予定であり、これを基に量産段階に入ると予想されている。

ウCEOは次世代チップの具体的な製品名や詳細仕様は公開しなかったが、「演算能力とチップ間の接続帯域幅が非常に強力である」とし、「アリババ内部ではこのチップが大規模AIモデルの学習を完全に代替できると判断している」と説明した。これは単に中国製AIチップを開発するレベルを超え、NVIDIAの高性能AIアクセラレーターが担ってきた大規模モデル学習市場を自社チップで代替することを意味すると解釈される。

平頭哥が開発した「真武」系列のAIチップは、8月初めの時点で650社以上の顧客にサービスを提供している。また、5月に公開された真武M890ベースのスーパーノードは、最近アリクラウドを通じて商用化された。M890は144GBの高帯域幅メモリ（HBM）を搭載し、チップ間接続帯域幅800GB/sをサポートしている。アリババはM890の全体性能が前世代の真武810Eより3倍高いと説明している。

今回ウCEOが言及した次世代チップはM890の後継製品である。平頭哥は5月に公開したロードマップで、2027年第3四半期に真武V900を発売する計画を発表している。このチップはM890に比べて性能を3倍向上させることを目指しており、V900には216GBのメモリと1200GB/sのチップ間接続帯域幅が適用される予定である。

ウ・ヨンミンCEOはまた、すでに平頭哥を通じてGPU、CPU、ネットワークチップを包括する自社開発チップの組み合わせを構築したと紹介した。これはアリババがAIチップを単一製品として開発するのではなく、毎年世代交代を推進しながらCPU、AIアクセラレーター、ネットワークチップを含む自社コンピューティングエコシステムを構築していることを示している。

一方、アリババは今年第2四半期の売上高が前年同期比9%増の2689億元を記録したと発表した。純利益は前年同期比38%減の207億元であった。AIインフラへの投資により純利益が減少した。第2四半期の資本支出は前年同期比75%増の676億元であった。アリババは今年から3年間で3800億元（約78兆ウォン）を投資する計画を明らかにしている。

* この記事はAIによって翻訳されました。

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